[发明专利]封装结构及其制法与成型基材

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制法，尤指一种发光式封装结构及其制法与成型基材。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。其中，发光二极管(LightEmittingDiode,LED)因具有寿命长、体积小、高耐震性及耗电量低等优点，所以广泛地应用于照光需求的电子产品中，因此，于工业上、各种电子产品、生活家电的应用日趋普及。

第20120187427号美国专利、第20080157103号美国专利、第20070096131号美国专利等为飞利浦露明光学公司(PhilipsLumiledsLightingCompany)用于制作LED的技术，而第20130181167号美国专利、第20130072592号美国专利、第20050277058号美国专利等为信越化学股份有限公司(Shin-Etsu)用于制作LED的技术。

图1为现有成型基材的剖面示意图。如图1所示，所述的成型基材1包括：一离型膜10、以及形成于该离型膜10上的荧光层13，该荧光层13包含多个荧光颗粒11、及包覆该些荧光颗粒11的半硬化阶段(俗称B-stage)胶体12，且各该荧光颗粒11间紧密相邻且填满该半硬化阶段胶体。

于制作该成型基材1时，是用机械方式将该荧光层13压合至该离型膜10上，但由于该离型膜10通常具有5％的厚度差，所以该荧光层13会产生10％的厚度差，造成该成型基材1的厚度不均匀。

此外，利用机械方式形成该荧光层13，难以将该荧光层13图案化布设，所以仅能于一整版面的离型膜10上形成一整版面的荧光层13。

图1A至图1C为现有LED封装件9应用该成型基材1的制法的剖面示意图。

如图1A所示，设置至少一发光组件91于一承载件90上。

如图1B所示，设置该成型基材1于该承载件90与该发光组件91上，且加热该半硬化阶段胶体12，使该荧光层13黏固于该承载件90与该发光组件91上。

如图1C所示，移除该离型膜10。

然而，现有LED封装件9的制法中，该成型基材1仅能使用于平面式的承载件90，而无法用于具凹槽的承载件90。具体地，如图1C’所示，该凹槽900的壁面作为反射面，且该荧光层13会沿着该反射面布设，所以该发光组件91侧面所发出的光线会经过两次荧光层13(如图中的虚线a)至该反射面，造成荧光转换LED的颜色不佳(如该反射面所反射的光线呈黄色)。

此外，藉由该半硬化阶段胶体12黏固于该发光组件91上，由于该发光组件91的边缘(edge)与该承载件90间具有约垂直的坡度，所以该半硬化阶段胶体12的流动会使其于该发光组件91的侧面的厚度不一致，如图1C所示的底脚的高度h过高，导致该发光组件91的侧面的颜色均匀性不佳。

又，由于该荧光层13会产生10％的厚度差，导致该LED封装件9的光色点不一致、以及荧光转换发光组件91的颜色均匀性变差，且将厚度不均匀的成型基材1设于该承载件90与该发光组件91上，再加热该半硬化阶段胶体12，导致于加热后难以形成均匀的荧光层13。

另外，若该承载件90上排列多个发光组件91时，因已先将该半硬化阶段胶体12包覆该些荧光颗粒11，所以仅能整版面布设该荧光层13，而无法将该荧光层13设计成图案化以对应设于各该发光组件91上，导致荧光材料的浪费。此外，前述使用该具半硬化阶段胶体的荧光层的制程不仅成本高，且相较于使用传统硅胶进行黏固的方式，前述制程的可靠度也差。

因此，如何克服现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种封装结构及其制法与成型基材，以得到均匀的荧光层。

本发明的成型基材，包括：离型膜；以及多个荧光颗粒，其形成于该离型膜上，且该些荧光颗粒间具有空气间隙。

前述的成型基材中，该离型膜为一般非导电离型膜、导电离型膜或透明导电离型膜。

前述的成型基材中，该荧光颗粒的表面形成有黏着材料，该黏着材料可全面包覆该荧光颗粒表面或散布于该荧光颗粒表面上。该黏着材料例如为半硬化阶段胶体。

前述的成型基材中，该些荧光颗粒可选择为均匀布设或图案化布设于该离型膜上。