[发明专利]Pill封装光敏器件测试转换夹具有效
申请号: | 201410790981.4 | 申请日: | 2014-12-18 |
公开(公告)号: | CN104485297A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 朱峰;张大宇;丛山;宁永成;王贺;匡潜玮;姜琳;张松;杨彦朝;杨发明 | 申请(专利权)人: | 中国空间技术研究院 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 王卫军 |
地址: | 100194 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | pill 封装 光敏 器件 测试 转换 夹具 | ||
技术领域
本发明属于宇航用元器件技术领域,特别涉及一种用于光敏器件测试转换夹具的设计。
背景技术
电性能测试是宇航用元器件升级筛选试验和可靠性试验必不可少的重要试验内容,而光电类器件的测试有其特殊性,除了电领域的测试还增加了光领域的测试,在测试手段上多采用专用的光电类测试设备。光电类器件在传统上多是采用带外引线形式封装(例如TO封装),专用测试设备也是针对有引线封装来设计。
随着我国宇航技术水平的提高,对元器件的轻量化、微小型化和可靠性方面的要求也越来越高。出现了类似OP604的微小型光敏器件,该器件采用pill式封装,其外形为类似于胶囊的圆柱形,长2.59mm,上下底面直径仅为1.50mm,体积只是传统同类TO封装器件的1/10。
在测试该类微小器件过程中有3大难点:(1)原有专用测试设备适配器上的测试夹具多设计为插座式或插孔式,多适用于带引线形式封装的器件,不能测试此类微小型pill式封装器件。(2)器件尺寸微小,电极尺寸更小,已超出徒手操作和目测的极限。(3)pill电极设计形式特殊,其一位于绝缘层上方,并对称分布于器件两侧;其二遍布于绝缘层下方器件的圆柱体表面(含侧面与底面),此种特殊形式的电极设计在测试时若采用直接接线的方法会导致电连接不稳定而造成测试数据不准确。
发明内容
本发明的技术解决问题:克服现有技术的不足,提供一种简洁高效的光敏器件测试转换夹具。
本发明的技术解决方案是:Pill封装光敏器件测试转换夹具,其特征在于:包括从上到下依次安置的压紧板、限位板、中间板和电气连接板;压紧板用于压紧被测器件,其上设计有导向定位槽与透光孔;限位板通过中间的限位槽用于对被测器件进行限位,并且在限位槽周围设计有焊盘及过孔,用于器件发射极e的电气连接;限位板上设计定位孔,用于和压紧板上的导向定位槽配合使用,将压紧板、限位板、中间板和电气连接板四板定位在一起;中间板通过其上的弹簧窗口对被测器件进行限位,弹簧窗口的尺寸根据被测器件的大小和电气连接板上簧片电极的大小而定;中间板上同样设计有过孔、焊盘与定位孔;电气连接板用于对被测器件的集电极c与发射极e进行电气连接;电气连接板上固定安装簧片电极,用于与器件的集电极c进行连接,并通过管脚引线与设备进行连接;被测器件的发射极e通过过孔、焊盘和管脚引线与设备进行连接。
所述定位孔与定位螺钉、押紧平垫与托板螺母配合使用,将压紧板、限位板、中间板和电气连接板四板定位在一起。
所述定位孔为5个,分别位于各个板的四边中间和的板中心位置。
本发明与现有技术相比的有益效果是:
1、本发明将整个转换器设计为压紧板、限位板、中间板和电气连接板四层,在每层板上进行相应的改进,通过对被测器件的限位、压紧等,将原来仅适用于带引脚光电器件的测试适配器整体转换为适用于pill封装的光电器件的测试适配器,解决了pill封装光电器件的测试问题,使现有专用测试设备可以继续使用,节省了大量的成本。
2、本发明通过定位孔与定位螺钉、押紧平垫与托板螺母的配合设计,将压紧板、限位板、中间板和电气连接板四个板定位在一起,并使被测器件的表面电极集电极c与簧片电极紧密接触,减少接触电阻。
3、本发明限位板的焊盘与pill封装光敏器件集电极c相接触,电气连接板的簧片与发射极e相接触;而对于pill封装的发光二极管,限位板的焊盘可与发光二极管阳极接触,电气连接板的簧片电极可与发光二极管阴极相接触。因此,本发明具有一定的通用性,不但适用于pill封装光敏器件的测试,同样适用于pill封装的发光器件的测试(如OP224,封装结构与尺寸与OP604完全相同)。
附图说明
附图1为pill封装光敏器件主视图;
附图2为pill封装光敏器件俯视图;
附图3为光敏器件测试转换夹具的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
如图1、2所示的Pill封装光电器件,包括感光面201(即为器件的基极b)、绝缘层202、集电极c203、发射极e204。感光面201用于接收光的照射;绝缘层202用于将感光面201和集电极c203隔离,防止短路。
如图3所示,本发明的Pill封装光敏器件测试转换夹具,包括自上而下依次设置的压紧板1、限位板2、中间板3和电气连接板4。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国空间技术研究院,未经中国空间技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410790981.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造