[发明专利]振荡器、电子设备和移动体有效
申请号: | 201410791056.3 | 申请日: | 2014-12-18 |
公开(公告)号: | CN104734658B | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 矶畑健作 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/08;H03L1/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振荡器 电子设备 移动 | ||
本发明提供振荡器、电子设备和移动体,具有较高的频率稳定性。振荡器(1)包括包含振荡用电路的集成电路(10)、振动片(12)、电路元件(16)、发热体(14)和容器(40),集成电路(10)、振动片(12)和发热体(14)配置在容器(40)的内部,电路元件(16)配置在容器(40)的外部。
技术领域
本发明涉及振荡器、电子设备和移动体。
背景技术
以往,随着电子设备的小型化、薄型化,要求具有石英振子等振动器件的振荡器进一步小型化、薄型化,并且为了实现节能化还要求降低功耗。特别是为了避免周围温度的影响而具有较高的频率稳定性,利用发热体进行加热来将石英振子的周围温度保持恒定的构造的OCXO(带恒温槽的石英振荡器)存在如下问题:来自发热体的热不能均匀地传递到基板整体,难以进行配置在石英振子周边的振荡用部件的温度控制,无法得到较高的频率稳定性。为了解决这种问题,在专利文献1中公开了如下的OCXO:在将发热体和振荡电路配置在一个半导体基板而得到的集成电路上,配置石英振动元件,与其它电路元件一起配置在封装内。
专利文献1:日本特开2010-213280号公报
但是,如上述OCXO那样,在为了调整振动片或振荡用电路等而将电路元件内置于封装内时,例如在使用利用树脂的电路元件等作为结构部件的情况下,可能由于从作为结构部件的树脂产生的气体、从作为电路元件与封装的连接部件的焊锡或导电性粘接剂等产生的气体而使振动片的频率特性发生变动。
并且,由于发热体和振荡用电路配置在一个半导体基板上,所以,为了将石英振动元件的温度加热到所要求的温度,需要将发热体的温度提高到对石英振动元件进行加热的温度以上,但是,由于来自发热体的热容易传递到配置在同一半导体基板上的振荡用电路,所以,可能对振荡用电路进行过加热而使振荡用电路的性能劣化。
发明内容
本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的,能够作为以下方式或应用例来实现。
[应用例1]本应用例的振荡器包括包含振荡用电路的集成电路、振动片、电路元件、发热体和容器,其特征在于,所述集成电路、所述振动片和所述发热体配置在所述容器的内部,所述电路元件配置在所述容器的外部。
根据本应用例,由于在配置集成电路、振动片和发热体的容器的外部配置用于调整振动片或振荡用电路等的电路元件,所以,不会由于发热体的热而从构成电路元件的树脂部件、作为电路元件与容器的连接部件的焊锡或导电性粘接剂等产生气体,并且,例如即使产生气体,由于振动片收纳在容器内,所以,也不会受到气体的影响,能够维持振动片的稳定的频率特性,具有能够得到具有较高频率稳定性的振荡器的效果。并且,由于包含振荡用电路的集成电路和发热体分离,所以,在对振动片进行加热时,不会对集成电路进行过加热。因此,能够使振动片稳定地进行振荡,能够得到具有较高频率稳定性的振荡器。
[应用例2]在上述应用例所记载的振荡器中,其特征在于,所述电路元件包含石英振子。
根据本应用例,当使用石英振子作为电路元件时,使振荡用电路的反馈电路具有频率选择性,将负性电阻特性设为窄带,能够减小不需要的寄生的负性电阻或使其成为正电阻,所以,能够抑制不需要的寄生振荡。因此,能够抑制不需要的频率,仅以主振动进行振荡,具有能够得到具有较高频率稳定性的振荡器的效果。
[应用例3]在上述应用例所记载的振荡器中,其特征在于,所述电路元件包含电感元件。
根据本应用例,当使用电感元件作为电路元件时,能够与电容元件组合来构成LC谐振电路。通过使该LC谐振电路的频率与主振动的频率一致,使振荡用电路的反馈电路具有频率选择性,将负性电阻特性设为窄带,能够减小不需要的寄生负性电阻或使其成为正电阻,所以,能够抑制不需要的寄生振荡。因此,能够抑制不需要的频率,仅以主振动进行振荡,具有能够得到具有较高频率稳定性的振荡器的效果。
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