[发明专利]PCB板阶梯孔塞孔工艺及其治具

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板制作技术领域，具体涉及一种PCB板阶梯孔塞孔工艺及其治具。

背景技术

随着PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板，后简称“PCB板”)装配要求的提高和进步，越来越多的PCB板需加工出阶梯孔以满足特定需求，且对所述阶梯孔提出塞孔要求。PCB板的油墨塞孔工艺是随着表面安装技术发展起来的一项采用网版印刷的特殊工艺，除了提供阻焊图形和表面保护线路外，还要给表面安装工序提供便利。

现有技术的塞孔方法：一种是在PCB板一侧表面通孔的相对侧表面贴敷胶带，将贴附有胶带一侧表面放在平台上进行第一次塞孔，然后去除胶带；再对通孔表面另一侧表面贴敷胶带，进行第二次塞孔，及去除胶带。该方法工序繁复，浪费大量人力物力，且油墨很容易塞孔过度而造成油墨凸出，此外，在PCB板表面还会留下不易清除的残胶，导致产品合格率低。还有一种方法是在PCB板一侧表面通孔的相对侧表面设置一层塞孔垫板，用于控制油墨塞孔的凸出问题，但是该方法同样存在问题，由于PCB板通孔内一般会有空气排气不畅容易导致存在气泡，加之通孔很小，导致油墨不易塞进孔内，容易塞孔不足。

发明内容

为了解决现有技术PCB板塞孔方法存在工艺繁复、油墨塞孔效果差的技术问题，本发明提供一种工序简单、油墨塞孔效果好一种PCB板阶梯孔塞孔工艺及其治具，用于实现PCB板阶梯孔油墨塞孔。

一种PCB板阶梯孔塞孔工艺，所述PCB板阶梯孔塞孔工艺包括如下步骤：

步骤S1：提供一具阶梯孔的PCB板及一与之尺寸相同的FR4基板，所述PCB板叠设于所述FR4基板表面；

步骤S2：提供一具导入孔的网版，所述网版叠设于所述PCB板表面；

步骤S3：将所述PCB板与所述FR4基板对准；

步骤S4：将所述PCB板所述阶梯孔与所述网版的所述导入孔对准；

步骤S5：提供若干油墨，通过所述网版的所述导入孔往所述PCB板的所述阶梯孔塞所述油墨；

步骤S6：重复所述步骤S5一次或多次；

步骤S7：提供一整平机，将所述步骤S6所得所述PCB板表面凸起的所述油墨整平。

优选的，所述FR4基板包括多个凹槽，所述凹槽的尺寸稍大于所述阶梯孔两端的孔径，所述步骤S3具体为所述PCB板的所述阶梯孔对准所述FR4基板的所述凹槽。

优选的，所述凹槽的深度为0.2-0.8mm，且所述凹槽深度不超过所述基板厚度的三分之二。

优选的，所述凹槽包括多个导气孔，多个所述导气孔设于所述凹槽底部，所述导气孔贯穿所述FR4基板。

优选的，叠设的所述PCB板与所述FR4基板之间存在排气结构，所述排气结构贯通外界环境、所述凹槽和所述阶梯孔。

优选的，所述排气结构为气缝和/或气孔。

优选的，所述网版为与所述PCB板尺寸相同的铝制网版。

优选的，所述步骤S5具体包括如下步骤：

步骤S51：提供一真空塞孔机及若干油墨，同时将所述油墨进行真空处理；

步骤S52：利用所述真空塞孔机将真空处理过的所述油墨在真空条件下通过所述网版的所述导入孔填满所述阶梯孔。

本发明还提供一种PCB板阶梯孔塞孔治具，所述PCB板阶梯孔塞孔治具包括具导入孔的网版、具凹槽的FR4基板及若干油墨，具阶梯孔的PCB板夹设于所述FR4基板和所述网版之间，所述导入孔、所述阶梯孔及所述凹槽一一对应设置并互相连通，若干所述油墨填设于所述阶梯孔。

优选的，所述凹槽的深度不超过所述FR4基板厚度的三分之二，且所述凹槽底部具有贯穿所述FR4基板的导气孔。

相较于现有技术，本发明提供的PCB板阶梯孔塞孔工艺及其治具的有益效果是：

一、通过在所述FR4基板表面设置多个所述凹槽，并使所述网版的所述导入孔、所述PCB板的所述阶梯孔及所述凹槽一一对应设置并互相连通设置，可有效防止所述PCB板油墨塞孔时易凸出或不容易塞满的问题。所述FR4基板上所述凹槽深度统一，可适应包含不同孔径阶梯孔的所述PCB板塞孔，即凸出的所述油墨大致相同，有利于统一整平。