[发明专利]电路板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板结构，包括电路板及第一电子元件，所述电路板包括介电层及位于所述介电层相背两侧的第一导电线路层与第二导电线路层，所述第一导电线路层包括第一安装部，所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口，所述第一电子元件安装在所述第一安装部，所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧的表面设有定位标记，所述定位标记与所述第一开口对应，并从所述第一开口显露出,所述电路板结构还包括第二电子元件，所述第二导电线路层包括第二安装部，所述第二电子元件安装在所述第二安装部上,所述电路板还包括第一防焊层及第二防焊层，所述第一防焊层形成在所述第一导电线路层上，所述第一防焊层开设有与所述第一安装部对应的第二开口，所述第一安装部从所述第二开口露出，所述第二防焊层形成在所述第二导电线路层上，所述第二防焊层开设有第三开口及第四开口，所述第三开口与所述第一开口对应，所述第一开口从所述第三开口露出，所述第四开口与所述第二安装部对应，所述第二安装部从所述第四开口露出,所述介电层采用不透明材料制成，所述介电层对应所述第一开口开设有通孔，所述通孔与所述第一开口及第三开口同轴设置。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一导电线路层还包括定位部及围绕所述定位部的环形凹槽，所述第一防焊层对应所述定位部开设有第五开口，所述第五开口的口径大于所述环形凹槽内径且小于所述环形凹槽的外径。

3.一种电路板结构，包括电路板及第一电子元件，所述电路板包括介电层及位于所述介电层相背两侧的第一导电线路层与第二导电线路层，所述第一导电线路层包括第一安装部，所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口，所述第一电子元件安装在所述第一安装部，所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧的表面设有定位标记，所述定位标记与所述第一开口对应，并从所述第一开口显露出,所述电路板结构还包括第二电子元件，所述第二导电线路层包括第二安装部，所述第二电子元件安装在所述第二安装部上,所述电路板还包括第一防焊层及第二防焊层，所述第一防焊层形成在所述第一导电线路层上，所述第一防焊层开设有与所述第一安装部对应的第二开口，所述第一安装部从所述第二开口露出，所述第二防焊层形成在所述第二导电线路层上，所述第二防焊层开设有第三开口及第四开口，所述第三开口与所述第一开口对应，所述第一开口从所述第三开口露出，所述第四开口与所述第二安装部对应，所述第二安装部从所述第四开口露出,所述介电层采用透明材料制成。

4.一种电路板结构制造方法，包括步骤：

提供一个基板，包括介电层及位于所述介电层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述介电层采用透明材料制成；

将所述第一铜箔层及第二铜箔层分别制成第一导电线路层及第二导电线路层，以制得电路板，所述第一导电线路层包括第一安装部，所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口，所述第二导电线路层包括第二安装部；

将所述电路板放置在一个具有涂层的载具上，部分涂层从所述第一开口及与所述第一开口对应的介电层显露出；

以从所述第一开口及与所述第一开口对应的介电层显露出的部分涂层作为定位点，将第一电子元件安装到所述第一安装部上，所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧的表面设有定位标记，所述定位标记与所述第一开口对应；

移除所述载具，并以从所述第一开口露出的定位标记作为定位点，在所述第二安装部上安装第二电子元件。

5.一种电路板结构制造方法，包括步骤：

提供一个基板，包括介电层及位于所述介电层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述介电层采用非透明材料制成；

将所述第一铜箔层及第二铜箔层分别制成第一导电线路层及第二导电线路层并在所述介电层形成通孔，以制得电路板，所述第一导电线路层包括第一安装部，所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口，所述第一开口与所述通孔同轴设置，所述第一导电线路层还包括定位部及围绕所述定位部的环形凹槽，所述第二导电线路层包括第二安装部；

以所述定位部作为定位点在所述第一安装部安装第一电子元件，所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧的表面设有定位标记，所述定位标记与所述第一开口对应，并从所述第一开口显露出；

以从所述第一开口露出的定位标记作为定位点，在所述第二安装部上安装第二电子元件。