[发明专利]环境耐受修补物以及输送系统

权利要求书

1. 一种环境耐受修补物，包括：

一种或多种稀土硅酸盐；

其中，一旦固化，所述环境耐受修补物的无机成分包括，从大约80摩尔百分比到大约100摩尔百分比的稀土单硅酸盐和/或稀土二硅酸盐，以及从大约0摩尔百分比到大约20摩尔百分比的无机附加物；以及

其中，一旦固化，所述环境耐受修补物具有，至少大约3 MPa的粘合强度和从大约3.5×10^-6/℃到大约7.5×10^-6/℃的热膨胀系数。

2. 根据权利要求1所述的环境耐受修补物，其特征在于，所述一种或多种稀土硅酸盐包括稀土单硅酸盐和稀土二硅酸盐中的至少一种，且其中，所述稀土包括镱和钇中的至少一种。

3. 根据权利要求1所述的环境耐受修补物，其特征在于，所述无机附加物包括氧化铁、氧化铝、氧化硅和玻璃中的至少一种。

4. 根据权利要求1所述的环境耐受修补物，其特征在于，所述无机附加物包括元素硅。

5. 根据权利要求1所述的环境耐受修补物，其特征在于，未固化的所述环境耐受修补物包括从大约30体积百分比到大约80体积百分比的无机成分，以及从大约70体积百分比到大约20体积百分比的溶剂。

6. 根据权利要求5所述的环境耐受修补物，其特征在于，未固化的所述环境耐受修补物还包括从大约零体积百分比到大约10体积百分比的一种或多种有机附加物。

7. 根据权利要求1所述的环境耐受修补物，其特征在于，所述未固化的无机微粒具有在10 nm和100 μm之间的大小，且带有大于30体积百分比的封装密度。

8. 根据权利要求1所述的环境耐受修补物，其特征在于，所述环境耐受修补物在固化之前包括无机微粒，所述无机微粒包括在10 nm和100 μm之间的双峰大小分布，且具有大于40体积百分比的封装密度。

9. 根据权利要求1所述的环境耐受修补物，其特征在于，所述环境耐受修补物在固化之前包括无机微粒，所述无机微粒包括在10 nm和100 μm之间的三峰大小分布，且具有大于50体积百分比的封装密度。

10. 根据权利要求1所述的环境耐受修补物，其特征在于，所述环境耐受修补物在固化之前包括，在无机固体体积基础上，从大约百分之40到大约百分之75的具有从大约10 μm到大约100 μm大小的粗粒大小的微粒，从大约百分之10到大约百分之35的具有从大约1 μm到大约10 μm大小的中等大小的微粒，以及从大约百分之1到大约百分之30的具有从大约10 nm到大约1 μm大小的精细大小微粒。