[发明专利]具有使用不同的导电元素形成的导电部件的厚膜电路和相关方法有效
申请号: | 201410792112.5 | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN104735905B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | L.M.阿尔鲍夫;D.A.史密斯 | 申请(专利权)人: | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
主分类号: | H05K1/09 | 分类号: | H05K1/09;H05K3/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 安文森;胡斌 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导电元素 导电部件 厚膜电路 第一层 基底 电路 贵金属 电连通 贱金属 | ||
本发明涉及具有使用不同的导电元素形成的导电部件的厚膜电路和相关方法。具体地,本文公开了具有使用不同导电元素形成的导电部件的厚膜电路的各种实施例和用于形成此电路的相关方法。根据本发明的一个实施例包括形成在基底上并具有设置在基底上的第一层的多级厚膜电路。第一层可以包括使用第一导电元素形成的第一导电部件。第一导电元素可以为贵金属。电路还可以包括具有第二导电部件的第二层。第二导电部件可以使用第二导电元素形成。在一个实施例中,第二导电元素可以为贱金属。第一导电元素的至少一部分可以与第二导电元素的至少一部分直接接触使得第一层与第二层电连通。
技术领域
本发明涉及厚膜电路。更具体地但非排他地,本发明涉及其中使用不同的导电元素形成不同的部件的厚膜电路。在一个具体实施例中,使用银形成的导电部件可以与使用铜形成的导电部件直接电连通。
背景技术
厚膜电路可以使用加成工艺(additive process)形成,在加成工艺中,将连续的材料层设置在电绝缘基底上。可以例如通过将利用粉状贱金属制成的厚膜导电墨丝网印刷(screen print)到非导电基底上来形成厚膜导电元素。然后可以将厚膜导电墨干燥并焙烧,以将粉状贱金属和其它剩余成分烧结或熔化到基底。在用于形成厚膜电路的加成工艺之前、期间或之后,可以对基底进行处理(例如划线、压型、钻孔、切割等)。
导电墨可以用于形成电路的电极、电阻器、端子和其它特征。可以通过印刷到基底上的设计和被包括在电路上的特征的组合来确定电路的功能。电路还可以设计有用于附接半导体芯片、连接器引线、电容器等的终端焊盘。
传统上已经使用贵金属作为主要导电元素来制造厚膜电路。贵金属的高成本显著地构成使用厚膜生产技术来生产厚膜和混合电路的成本。尽管贱金属具有较低的成本,但是对于在厚膜电路中尤其在多级电路中利用这样的金属,各种因素以前已经展现出挑战。
本发明的发明人已经认识到,可以通过在传统上使用贵金属形成的厚膜电路中使用贱金属来实现潜在的优点。
发明内容
本发明提供如下方案:
1、一种多级厚膜电路,包括:
基底;
设置在所述基底上的第一层,所述第一层包括使用第一导电元素形成的第一导电部件,所述第一导电元素包括贵金属;
第二层,所述第二层包括使用第二导电元素形成的第二导电部件,所述第二导电元素包括贱金属;以及
其中,所述第一导电部件的至少一部分直接接触所述第二导电部件的至少一部分,使得所述第一导电部件与所述第二导电部件电连通。
2、根据方案1所述的多级厚膜电路,其特征在于,所述第一导电元素包括银。
3、根据方案1所述的多级厚膜电路,其特征在于,所述第二导电元素包括铜。
4、根据方案1所述的多级厚膜电路,其特征在于,还包括:
构造为将第三导电部件与所述第一导电部件和所述第二导电部件中的一个电隔离的电介质。
5、根据方案1所述的多级厚膜电路,其特征在于,还包括:
多个附加层;以及
构造为将所述多个附加层的至少一部分电隔离的多个电介质层;
其中,设置在最上面的电介质层下方的每个层使用所述第一导电元素形成,并且设置在所述最上面的电介质材料上方的每个层使用所述第二导电元素形成。
6、根据方案1所述的多级厚膜电路,其特征在于,还包括:
多个附加层,所述多个附加层包括多个导电部件;以及
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用汽车环球科技运作有限责任公司,未经通用汽车环球科技运作有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410792112.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种金手指线路板
- 下一篇:可挠式电路板及其制作方法