[发明专利]一种用于发烧病人额头测温降温的装置在审
申请号: | 201410792181.6 | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN105748189A | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 宋鹏飞 | 申请(专利权)人: | 西安飞东电子科技有限责任公司 |
主分类号: | A61F7/10 | 分类号: | A61F7/10;A61B5/01 |
代理公司: | 西安智萃知识产权代理有限公司 61221 | 代理人: | 方力平 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新区高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 发烧 病人 额头 测温 降温 装置 | ||
技术领域
本发明属于医疗辅助设备设计领域,涉及一种用于发烧病人额头测温降温的装置,能够通过温度传感器采集用户额头的温差,通过调节半导体制冷片供电电压,实现对用户额头温度的控制,解决了常规冰袋使用时间短、无法显示与精确控制额头温度的问题。本发明一种用于发烧病人额头测温降温的装置具有操作简单,降温效果明显等特点。
背景技术
发烧是一种由于致热原的作用使体温调定点上移而引起的调节性体温升高的疾病。发烧时人体的体温会上升,当体温不太高时,可通过多喝水来减少发热带来的不适感,但温度过高时,需要通过物理的方式进行额头的降温,防止头晕、惊厥、休克,甚至引发严重后遗症。常规方法是使用装有冰水混合物的冰袋,放置患者额头进行降温,这种方法是通过冰块的融化吸收用户额头的热量。当冰块融化完全后,需要及时更换冰袋,才能达到持续降温的目的。并且这个方法无法测量监控及控制额头温度,存在一定的危险性。
针对这种情况,本发明一种用于发烧病人额头测温降温的装置,能够通过温度传感器采集用户额头的温差,通过调节半导体制冷片供电电压,实现对用户额头温度的控制,解决了常规冰袋使用时间短、无法显示与精确控制额头温度的问题。本发明一种用于发烧病人额头测温降温的装置具有操作简单,降温效果明显等特点。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中需要及时更换冰袋、无法测量监控及控制额头温度,存在一定的危险性的问题。
为此,本发明提供了一种用于发烧病人额头测温降温的装置,包括:处理器、显示屏、驱动电路、键盘、半导体制冷片、温度传感器、右固定带、锂电池、电源板、GSM模块、左固定带、水袋、外壳;其中,锂电池通过电源板稳压后,分别输入到GSM模块、处理器、驱动电路;GSM模块与处理器相连;显示屏与处理器相连;键盘与处理器相连;温度传感器与处理器相连;驱动电路的控制端与处理器相连;驱动电路的输出连接至半导体制冷片;半导体制冷片的冷面安装在水袋内部,半导体制冷片的热面安装在水袋外部;温度传感器安装在水袋内部;处理器、显示屏、驱动电路、键盘、半导体制冷片、温度传感器、锂电池、电源板、GSM模块、水袋均安装在外壳内部;右固定带安装在外壳的右侧;左固定带安装在外壳的左侧。
上述的一种用于发烧病人额头测温降温的装置,水袋采用柔性导热材料,内部装有纯净水。
上述的一种用于发烧病人额头测温降温的装置,外壳下半部分采用柔性导热材料,上半部分采用硬质导热材料。
上述的一种用于发烧病人额头测温降温的装置,右固定带采用具有弹性的材料。
上述的一种用于发烧病人额头测温降温的装置,GSM模块可以给设定的号码发送短信。
本发明的有益效果:本发明提供的这种用于发烧病人额头测温降温的装置,包括处理器、显示屏、驱动电路、键盘、半导体制冷片、温度传感器、右固定带、锂电池、电源板、GSM模块、左固定带、水袋、外壳。能够通过温度传感器采集用户额头的温差,通过调节半导体制冷片供电电压,实现对用户额头温度的控制,解决了常规冰袋使用时间短、无法显示与精确控制额头温度的问题。本发明一种用于发烧病人额头测温降温的装置具有操作简单,降温效果明显等特点。
以下将结合附图对本发明做进一步详细说明。
附图说明
图1是本发明一种用于发烧病人额头测温降温的装置的连接示意图。
附图1标记说明:1、处理器;2、显示屏;3、驱动电路;4、键盘;5、半导体制冷片;6、温度传感器;7、右固定带;8、锂电池;9、电源板;10、GSM模块;11、左固定带;12、水袋;13、外壳。
具体实施方式
实施例1
如图1是本发明一种用于发烧病人额头测温降温的装置,包括:处理器1、显示屏2、驱动电路3、键盘4、半导体制冷片5、温度传感器6、右固定带7、锂电池8、电源板9、GSM模块10、左固定带11、水袋12、外壳13;其中,锂电池8通过电源板9稳压后,分别输入到GSM模块10、处理器1、驱动电路3;GSM模块10与处理器1相连;显示屏2与处理器1相连;键盘4与处理器1相连;温度传感器6与处理器1相连;驱动电路3的控制端与处理器1相连;驱动电路3的输出连接至半导体制冷片5;半导体制冷片5的冷面安装在水袋12内部,半导体制冷片5的热面安装在水袋12外部;温度传感器6安装在水袋12内部;处理器1、显示屏2、驱动电路3、键盘4、半导体制冷片5、温度传感器6、锂电池8、电源板9、GSM模块10、水袋12均安装在外壳13内部;右固定带7安装在外壳13的右侧;左固定带11安装在外壳13的左侧。
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