[发明专利]UV 文字喷涂材料在审

专利信息
申请号: 201410792962.5 申请日: 2014-12-20
公开(公告)号: CN104513526A 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 周中涛 申请(专利权)人: 江门市阪桥电子材料有限公司
主分类号: C09D11/30 分类号: C09D11/30;C09D11/38
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 江侧燕
地址: 529000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: uv 文字 喷涂 材料
【说明书】:

技术领域

发明属于印制电子用油墨技术领域,涉及一种UV文字喷涂材料,特别是涉及一种低黏度UV 固化阻焊油墨的配方。

背景技术

UV(紫外光固化)油墨是指在紫外线照射下,利用不同波长和能量的紫外光使油墨连接料中的单体聚合成聚合物,使油墨成膜和干燥的油墨。UV油墨也属于油墨,作为油墨,它们必须具备艳丽的颜色(特殊情况除外),良好的印刷适性,适宜的固化干燥速率。同时有良好的附着力,并具备耐磨、耐蚀、耐候等特性,UV油墨也是一种不用溶剂,干燥速度快,光泽好,色彩鲜艳,耐水、耐溶剂、耐磨性好的油墨。目前UV油墨已成为一种较成熟的油墨技术,其污染物排放几乎为零。

将UV固化油墨与稀土发光材料结合起来,制备UV发光油墨,可使印刷过程清洁环保、能耗低、适合连续生产,并且UV固化产品性能优异,在光泽、耐磨、硬度、耐溶剂性、美观等方面具有其他固化方式不可比拟的优良品质,UV发光油墨是适合于现代工业生产的新型油墨品种。

UV油墨是一种经济、高效的油墨,目前已经涵盖所有印刷领域,但由于价格较溶剂型油墨高,所以一般在高档印件上较为多用。UV油墨品种包括UV研磨,UV冰冻,UV发泡,UV起皱,UV凸字,UV折光,UV点缀,UV光固色,UV上光油的特殊包装印刷油墨。

阻焊油墨(Solder Resist Ink)就是覆盖在印刷线路板(Printed Circuits Board,PCB)外层的保护油墨,又称为抗焊剂(Solder Mask),是印刷线路板制造中所需的重要材料之一。阻焊油墨涂覆在PCB 表面构成聚合物保护膜, 用以防止电路腐蚀断线、防止焊接点多而造成线间短路、调节焊锡附着量、减少焊缝中铜的溶解污染、节约焊锡、减轻仪表重量、增加绝缘度、适应配线的高密度、避免虚焊及提高检验速度。伴随着印制电子的兴起与发展,基于柔性PCB 生产工艺的喷墨打印技术日新月异。开发高性能、快速固化用于喷墨打印的阻焊油墨,取代传统的热固化或纯光固化阻焊油墨已经成为不可阻挡的研究趋势。

发明内容

本发明目的在于提供一种低黏度UV 固化阻焊油墨,该阻焊油墨制备方法简单,原料易得、绿色高效,且黏度小、固化收缩率低、固化速度快。树脂中不含双键,和树脂合成的粘度控制,能够使文字通过设备中空气压力而直接喷在PCB板上,可大大节约成本。

本发明提供的一种低黏度UV 固化阻焊油墨的配方,具体如下:

(1)将环氧树脂和改性剂混合均匀,滴加催化剂,并加增韧剂和活性稀释剂,加热,在90 ~ 110℃温度下,反应

3 ~ 4 小时,得到无色透明低粘度改性环氧树脂;其中:

所述环氧树脂为环氧值在0.7 以上的环氧树脂;

所述改性剂选自尿醛三聚氰胺树脂或聚酰胺树脂或乙烯树脂酚醛树脂中的一种或者几种的组合;

所述环氧树脂中环氧基团摩尔数和改性剂中羟基摩尔数的比例为4:1 ~ 2:7;

所述催化剂为路易斯酸或路易斯碱;

所述增韧剂为邻苯二甲酸二丁酯或邻苯二甲酸二辛酯。

所述活性稀释剂为丙烯酸酯类。

(2)将步骤(1)得到的改性环氧树脂与双官能团活性稀释剂按照1:(0.7 ~1.0)的质量比混合,并加入占上述混合物6% ~ 16%重量比的阳离子光引发剂,混合均匀,即得到低黏度UV 固化阻焊油墨。

本发明中,步骤(1)中所述环氧树脂为环氧树脂E51 或者环氧树脂E54,且环氧值在0.7以上。

本发明中,步骤(1)中所述催化剂为三氟化硼乙醚络合物,所述催化剂质量为改性剂质量的0.1‰ -0.3‰。

本发明中,步骤(1)中所述的催化剂选自三乙胺或N,N- 二甲基苯胺中的一至几种,所述催化剂质量为改性剂质量的0.1‰ -0.3‰。

本发明中,步骤(2)中所述双官能团活性稀释剂选自丙烯酸酯类,具体为乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚或新戊二醇二缩水甘油醚中的一至几种。

本发明中,步骤(2)中所述阳离子光引发剂选自二芳基碘鎓盐或锍盐的一至几种。

根据本发明,所得阻焊油墨黏度在30 ~ 55mpa.s。

本发明具有如下有益效果:

1、反应步骤简单,条件温和,反应原料廉价易得。

2、反应过程中不使用挥发性溶剂,无有害物质生成,绿色环保。

3、树脂的触变性被改变,树脂中不含双键,化学性质稳定,不容易变性,和树脂合成的粘度控制,能够使文字通过设备中空气压力而直接喷在PCB板上,节约了成本。

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