[发明专利]一种水射流-激光刻蚀陶瓷的装置及方法

权利要求书

1.一种水射流-激光刻蚀陶瓷的装置，其特征在于，包括激光系统和水射流系统。

2.根据权利要求1所述的水射流-激光刻蚀陶瓷的装置，其特征在于，所述激光系统的脉冲激光电流强度为150±50A，脉冲宽度为0.6±0.2ms，脉冲频率为30±10Hz，扫描速度为0.8±0.2mm/s。

3.根据权利要求1所述的水射流-激光刻蚀陶瓷的装置，其特征在于，所述水射流系统通过安装在喷嘴(9)上的医用针头(8)喷出水射流束(6)，医用针头(8)直径为0.9mm，喷嘴位置由手摇轮(10)和直线导轨(13)调节。

4.根据权利要求1所述的水射流-激光刻蚀陶瓷的装置，其特征在于，逆时针转动手摇轮(10)，可以通过支撑杆(11)增加喷嘴(9)与加工位置的垂直距离；顺时针转动手摇轮(10)，可以通过支撑杆(11)减小喷嘴(9)与加工位置的垂直距离。

5.根据权利要求1所述的水射流-激光刻蚀陶瓷的装置，其特征在于，滑动直线导轨(13)，可以改变喷嘴(9)与加工位置的水平距离。

6.根据权利要求1所述的水射流-激光刻蚀陶瓷的装置，其特征在于，调节手摇轮(10)和直线导轨(13)，水射流束(6)与激光束(5)的角度为45±15°，水射流束(6)的流速为16±4m/s。

7.根据权利要求1所述的装置进行水射流-激光刻蚀陶瓷的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)确定陶瓷尺寸及加工位置；(2)确定激光系统工艺参数和水射流系统工艺参数；(3)确定激光扫描速度和扫描路径；(4)激光和水射流按照扫描路径进行刻蚀加工。

8.根据权利要求7所述的水射流-激光刻蚀陶瓷的方法，其特征在于，所述水射流束(6)和激光束(5)同时加工陶瓷。

9.根据权利要求7所述的水射流-激光刻蚀陶瓷的方法，其特征在于，所述扫描路径为直线型或者环形，在横向进给时，激光束(5)只空走，而不发送脉冲。