[发明专利]一种半塞孔化银模块基板前处理方法在审
| 申请号： | 201410796614.5 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104540322A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 刘兆 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 田欣欣;李雪花 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半塞孔化银 模块 基板前 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半塞孔化银模块基板前处理方法，其特征在于，包括：
（1）将半塞孔化银模块基板铜面进行磨刷；
（2）对半塞孔化银模块基板表面进行脱脂处理；
（3）采用超粗化液对半塞孔化银模块基板的铜面进行粗化处理；
（4）对半塞孔化银模块基板进行化银前预处理流程，其流程包括一次水洗、酸洗、二次水洗、烘干。
2.根据权利要求1所述的一种半塞孔化银模块基板前处理方法，其特征在于，所述步骤（1）中磨刷采用前后2组（上下磨刷为一组），第1组采用500目磨刷，第2组采用1200目尼龙磨刷。
3.根据权利要求1所述的一种半塞孔化银模块基板前处理方法，其特征在于，所述步骤（2）中采用0.3～0.5%NaOH溶液对模块基板表面进行脱脂。
4.根据权利要求1所述的一种半塞孔化银模块基板前处理方法，其特征在于，所述步骤（3）中超粗化液采用HCOOH+CuCL2粗化体系。
5.根据权利要求1所述的一种半塞孔化银模块基板前处理方法，其特征在于，所述步骤（4）中所述化银前预处理流程中采用纯水，酸洗采用10～15%HCl溶液，烘干温度控制在80～90℃范围内。
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