[发明专利]一种纳米复合材料电路板的钻孔方法

权利要求书

1.一种纳米复合材料电路板的钻孔方法，其特征在于，包括：

（1）包板、打定位销钉，在待钻板顶层放置一块盖板，底层放置一块垫板后，采用销钉机在板边缘钻削定位销钉；

（2）上板、调机，将待钻电路板放入钻机有效钻程之内，并定位在钻机销钉卡座；

（3）调整钻孔参数，将钻孔参数设置为纳米复合材料电路板特定参数；

（4）安装钻刀，采用合适的钻刀安装至钻机主轴；

（5）钻削电路板，启动数控钻机，按设定的程式进行钻削；

（6）取板、退销钉、检板，钻削完毕。

2.根据权利要求1所述的一种纳米复合材料电路板的钻孔方法，其特征在于，所述步骤（1）中采用0.2㎜厚度的涂树脂铝盖板，1.5㎜厚度的高密度木纤维垫板，待钻板按照板厚进行叠板包板，叠板数量以总厚度不超过6㎜为限。

3.根据权利要求1所述的一种纳米复合材料电路板的钻孔方法，其特征在于，所述步骤（3）中钻孔参数采用纳米复合材料电路板特定钻孔参数，钻速130～160krpm，进刀180～200cm/min，上升1200-1500cm/min。

4.根据权利要求1所述的一种纳米复合材料电路板的钻孔方法，其特征在于，所述步骤（4）中钻刀采用纳米复合材料电路板特定的硬质合金单刃雕刻钻刀。