[发明专利]LED镜面铝基板封装工艺

说明书

技术领域

本发明属于LED技术领域，具体涉及一种LED镜面铝基板封装工艺。

背景技术

传统的室内照明常采用贴片灯、节能灯发光，光损失大，组装复杂，光效低的缺点造成巨大的能源浪费；该类灯寿命短，维护成本高；显色性能低，物体的视觉还原能力差，容易引起视觉疲劳；光衰性能差，一年能下降30％以上。因此开发高光效、节能、寿命周期长、显色指数高、环保的新型封装LED灯对城市照明节能具有十分重要的意义。

现有LED灯在封装时，LED器件需要先贴片，再通过回流焊的方式固定到PCB板上，加工工艺复杂，需要专门的贴片机，造成生产成本高，时效慢，影响了LED灯的大众化推广使用。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种LED镜面铝基板封装工艺，省去了常规的贴片及回流焊的工艺过程，减少生产中的设备投入，降低了生产成本，提高了生产时效。

其技术方案如下：

一种LED镜面铝基板封装工艺，其包括以下步骤：

S1，铝基板布线并电镀镜面银，形成镜面反光层；

S2，芯片固晶，在铝基板上涂覆固晶胶，将LED芯片固定于覆有固晶胶处；

S3，固晶胶固化，将固晶有LED芯片的铝基板放入恒温烤箱内，加热烘烤1.5～2小时，烘烤温度为150°～180°，待固晶胶固化后，取出降至室温；

S4，焊接键合线，通过焊线机台用键合线将LED芯片的PN极分别铝基板的电极上；

S5，荧光胶涂覆，将荧光胶均匀涂覆于LED芯片上，之后放入恒温烤箱内，加热烘烤2.5～3小时，烘烤温度为120°～150°。

采用以上工艺，省去了常规的贴片及回流焊的工艺过程，减少生产中的设备投入，降低了生产成本，提高了生产时效，由于采用了镜面铝基板，大大提高了LED光源模块的反光率

优选地，为保证产品合格率，在完成所述步骤S4之后，还包括步骤S41光源模块导通检测，通过恒流恒压电源驱动测试LED光源模块是否导通。

优选地，完成所述步骤S41之后，还包括步骤S42荧光胶参数调整，根据产品需要，配荧光粉试点确认出需要色温、显色参数，以获得更好的发光效果。

优选地，所述步骤S5中，键合线为纯度为99.99％的金线，以保证其具有足够的导电系数和延展性。

优选地，所述铝基板长度为0.6m或1.2m，这样，在制造成品时，不需要过多的拼接工序，能够提高组装时效20％左右。

有益效果：

采用以上技术方案的LED镜面铝基板封装工艺，省去了常规的贴片及回流焊的工艺过程，减少生产中的设备投入，降低了生产成本，提高了生产时效，利用该工艺生产的LED产品具有高光效，低热阻，光分布均匀，无炫光，光穿透能力强，可靠性好等优点。

附图说明

图1为本发明的工艺流程图；

图2为本发明的LED镜面铝基板封装结构的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1和图2所示，一种LED镜面铝基板封装工艺，包括以下步骤：

S1，铝基板1布线并电镀镜面银，形成镜面反光层2，铝基板1长度优选为0.6m或1.2m，镜面反光层2位于铝基板1上表面；

S2，芯片固晶，芯片固晶，在铝基板上涂覆固晶胶3，将LED芯片4固定于覆有固晶胶3处，LED芯片按1/3～1/2固晶胶量布于铝基板1上；

S3，固晶胶固化，将固晶有LED芯片4的铝基板1放入恒温烤箱内，加热烘烤1.5～2小时，烘烤温度为150°～180°，待固晶胶3固化后，取出降至室温；

S4，焊接键合线，通过焊线机台用键合线5将LED芯片4的PN极分别铝基板1的电极6上，构成LED光源模块，键合线5为99.99％纯度的金线；

S41，光源模块导通检测，通过恒流恒压电源驱动测试LED光源模块是否导通；

S42，荧光胶参数调整，根据产品需要，配荧光粉试点确认出需要色温、显色参数；

S5，荧光胶涂覆，将荧光胶7均匀涂覆于LED芯片4上，之后放入恒温烤箱内，加热烘烤2.5～3小时，烘烤温度为120°～150°。封装完成后，由于采用了镜面铝基材，能够在LED芯片4外侧形成镜面反射区8，提高LED光源模块的反光率。

最后需要说明的是，上述描述仅仅为本发明的优选实施例，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不违背本发明宗旨及权利要求的前提下，可以做出多种类似的表示，这样的变换均落入本发明的保护范围之内。