[发明专利]印刷电路板元件管脚处铜箔去除的方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)设计及制作，尤其涉及在印刷电路板的阻容元件管脚处铜箔去除的方法及装置。

背景技术

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，封装为阻容元件(也称0402的贴片)因翘立而导致脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象。说起来，“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件的两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的焊端拉着元件沿其底部产生一个旋转的力而致。

为了避免“立碑”现象的产生，在PCB设计中尽量保证0402贴片元件两端走线均衡。但在设计中，经常会遇到0402贴片元件一端是走线一端是铜箔连接，或是两端都是铜箔连接，这样很容易引起两焊盘张力不平衡或是受热太快，而引起“立碑”现象。

目前常用的解决方法就是在0402贴片元件两端有铜箔连接的情况下，用手动方式挖管脚处的铜箔，以减少连接面，从而避免立碑，如图1所示。但手动方式挖铜箔的操作不仅费时费力，还常出现所挖铜箔的大小不一，使得PCB设计极不美观，且挖直角铜箔不利于PCB工厂加工。同时，在设计一些比较大的PCB板时，0402的贴片元件很多，使用传统的方法解决“立碑”现象，需要PCB设计人员花费大量的时间和精力，也容易延长PCB设计和制作的周期。

因此，需要提供一种印刷电路板元件管脚处铜箔去除的方法，能够自动去除0402贴片元件管脚处的铜箔。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种在印刷电路板元件管脚处铜箔去除的方法，能够自动去除0402贴片元件管脚处的铜箔。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种印刷电路板元件管脚处铜箔去除的方法，包括：

基本步骤：选择印刷电路板上处于铜箔区中的阻容元件管脚并点击选择的管脚处，在点击的管脚处设置铜箔禁布区，则阻容元件管脚处的铜箔禁布区的铜箔自动去除。

进一步地，该方法还包括：

若判断印刷电路板上的铜箔区中还有其它管脚未处理，则返回基本步骤继续执行。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种印刷电路板元件管脚处铜箔去除的装置，包括相互连接的元件管脚选择模块以及铜箔禁布模块，其中：

元件管脚选择模块，用于在印刷电路板上的铜箔区中选择点击阻容元件管脚的位置，并将点击的管脚的位置提供给铜箔禁布模块；

铜箔禁布模块，用于在元件管脚选择模块提供的管脚的位置设置铜箔禁布区，则阻容元件管脚处的铜箔禁布区的铜箔自动去除。

进一步地，该装置还包括与元件管脚选择模块连接的元件管脚计数模块，其中：

元件管脚计数模块，用于计数印刷电路板上铜箔区中选择的阻容元件管脚的数目，若该数目未达到铜箔区中阻容元件管脚的预定数目，则指示元件管脚选择模块继续选择点击阻容元件管脚的位置。

本发明通过执行0402贴片元件管脚处铜箔去除的程序，只需通过一个按键指令就可完成在0402贴片元件管脚处布设的铜箔禁布区内去除铜箔，由此简便、快捷的避免0402贴片元件管脚处出现“立碑”现象，从而大大提高了PCB设计人员的工作效率，且使得PCB设计看起来美观。

附图说明

图1为用传统的手动方式挖0402贴片元件管脚处铜箔的示意图；

图2为用本发明的方法实施例自动去除0402贴片元件管脚处铜箔的示意图；

图3为本发明的在印刷电路板元件管脚处铜箔去除的方法实施例的流程图；

图4为本发明的在印刷电路板元件管脚处铜箔去除装置实施例的结构框图。

具体实施方式

以下结合附图和优选实施例对本发明的技术方案进行详细地阐述。应该理解，以下列举的实施例仅用于说明和解释本发明，而不构成对本发明技术方案的限制。

如图1所示，表达了本发明提供的印刷电路板元件管脚处铜箔去除方法实施例的流程，包括如下步骤：

110：选择处于PCB上铜箔区中的0402贴片元件管脚并点击之；

120：在点击的0402贴片元件管脚处添加铜箔禁布区；

130：判断PCB上铜箔区中是否还有其它管脚未处理，是则返回步骤110执行，否则执行下一步骤；

140：0402贴片元件管脚处设置铜箔禁布区的铜箔自动去除；结束流程。

本发明针对上述方法实施例，相应地还提供了印刷电路板元件管脚处铜箔去除装置实施例，其结构如图4所示，包括相互连接的元件管脚选择模块和铜箔禁布模块，其中：