[发明专利]一种电感、电路板以及电感的实现方法在审
| 申请号： | 201410797963.9 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104486905A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 符俭泳;郭东胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/11;H01F17/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 朱绘;张文娟 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电感 电路板 以及 实现 方法 | ||
1.一种电感，其特征在于，所述电感包括：
第一焊盘，其设置在电路板的第一金属走线层；
第二焊盘，其设置在所述电路板的第二金属走线层；以及，
第一孔洞，其一端位于所述第一焊盘中，另一端位于所述第二焊盘中，所述第一孔洞中含有导电介质。
2.如权利要求1所述的电感，其特征在于，所述第一金属走线层和/或第二金属走线层为所述电路板的表层金属走线层。
3.如权利要求1所述的电感，其特征在于，所述电感还包括：
第三焊盘，其设置在所述电路板的第三金属走线层；
第四焊盘，其设置在所述电路板的第四金属走线层；
第二孔洞，其一端位于所述第三焊盘中，另一端位于所述第四焊盘中，所述第二孔洞中含有导电介质。
4.如权利要求3所述的电感，其特征在于，所述第四金属走线层与第二金属走线层为同层金属走线层，所述第四焊盘与第二焊盘通过金属走线连接。
5.如权利要求3或4所述的电感，其特征在于，所述第三金属走线层与第一金属走线层为同层金属走线层，所述第三焊盘与第一焊盘通过金属走线连接。
6.如权利要求1所述的电感，其特征在于，所述导电介质为铜、金、银或锡。
7.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括如权利要求1～6中任一项所述的电感。
8.一种电感的实现方法，其特征在于，利用电路板中的相应过孔形成所需要的电感。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，利用电路板中多个串联或并联的过孔形成所述电感。
10.如权利要求8或9所述的方法，其特征在于，通过调整所述过孔的长度得到所需要的电感感值。
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