[发明专利]信号传输板及其制作方法

权利要求书

1.一种信号传输板，包含：

多层基板，具有相对的第一外表面及第二外表面；

导电传输孔，具有相对的第一孔端及第二孔端，该导电传输孔贯穿该多层基板，且该第一孔端位于该第一外表面，该第二孔端位于该第二外表面；

环槽，位于该多层基板内，且分别与该第一外表面及该第二外表面具有一间距，该环槽环绕该导电传输孔；以及

气隙连通孔，具有相对的第一开口端及第二开口端，该气隙连通孔设置于该多层基板，且该第一开口端位于该第一外表面，该第二开口端连通该环槽。

2.如权利要求1所述的信号传输板，还包含第一线路层及第二线路层，该第一线路层位于该多层基板该第一外表面，且电连接于该导电传输孔的该第一孔端，该第二线路层位于该多层基板该第二外表面，且电连接于该导电传输孔的该第二孔端。

3.如权利要求1所述的信号传输板，其中该导电传输孔由一内导电膜环绕形成的一贯通孔，该贯通孔与该环槽分别位于该内导电膜的内外二侧。

4.如权利要求3所述的信号传输板，还包含一填充材料，位于该贯通孔内。

5.如权利要求1所述的信号传输板，其中该多层基板包含相堆叠的第一绝缘层、第一导电层、基体层、第二导电层以及第二绝缘层，该第一外表面位于该第一绝缘层且相反于该第一绝缘层与该第一导电层连接的一侧，该第二外表面位于该第二绝缘层且相反于该第二绝缘层与该第二导电层连接的一侧，该环槽位于该第一导电层、该基体层及该第二导电层，并介于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间。

6.如权利要求5所述的信号传输板，其中该气隙连通孔贯穿该第一绝缘层，以连通该环槽。

7.如权利要求5所述的信号传输板，还包含外导电膜，位于该第一导电层、该基体层以及该第二导电层所形成该环槽的壁面，以电连接该第一导电层与该第二导电层。

8.如权利要求5所述的信号传输板，还包含外导电膜，位于该第一导电层、该基体层以及该第二导电层所形成该环槽的壁面，该外导电膜与该第一导电层电连接且与该第二导电层电性绝缘。

9.如权利要求5所述的信号传输板，还包含外导电膜，位于该第一导电层、该基体层以及该第二导电层所形成该环槽的壁面，该外导电膜与该第二导电层电连接且与该第一导电层电性绝缘。

10.如权利要求5所述的信号传输板，其中该基体层还包含内衬部以及外套部，该外套部包覆该内衬部，该外套部的材质为绝缘材料，该内衬部的材质为导体或半导体材料。

11.如权利要求5所述的信号传输板，其中该基体层的材质为绝缘材料。

12.如权利要求5所述的信号传输板，其中该环槽内填充有一介质材料，该介质材料的介电系数小于该第一绝缘层或该第二绝缘层的介电系数。

13.如权利要求12所述的信号传输板，其中该介质材料为空气。

14.如权利要求5所述的信号传输板，其中该环槽内填充有一介质材料，该介质材料的介电系数大于该第一绝缘层或该第二绝缘层的介电系数。