[发明专利]电连接器组件

权利要求书

1.一种电连接器组件，其特征在于，包括：

   一第一绝缘体，所述第一绝缘体设有多个第一导接部；

   一第一电子元件，所述第一电子元件对应所述第一导接部设有多个第二导接部，所述第二导接部外表面设有至少一镀层，所述镀层为不易与镓反应的导电材料制成；

    至少一液态金属导电体对应设于所述第一绝缘体与所述第一电子元件之间，并电性导接所述第一导接部与所述第二导接部。

2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一电子元件为芯片模组或电路板。

3.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二导接部凸设于所述第一电子元件上。

4.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二导接部为球状导电体。

5.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二导接部为针状导电体。

6. 如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述液态金属导电体为镓或者镓合金。

7.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二导接部易与镓反应。

8.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二导电体为锡材料。

9.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二导接部为锡合金的球状体。

10.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述镀层为一层或是多层。

11.如权利要求10所述的电连接器组件，其特征在于：所述镀层包括一铜层及位于所述铜层外面的锡层。

12.如权利要求10所述的电连接器组件，其特征在于：所述镀层为铜、镍、钛中的一种或多种金属材料堆叠而成。

13. 如权利要求11所述的电连接器组件，其特征在于：所述镀层的材料为锑。

14.如权利要求11所述的电连接器组件，其特征在于：所述镀层为复合材料。

15.如权利要求14所述的电连接器组件，其特征在于：所述复合材料包括氮化钛或氮化钽。

16.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：先在所述第二导接部的表面整体覆盖所述镀层，再将所述第二导接部固定于所述第一电子元件。

17.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：先将所述第二导接部固定于所述第一电子元件，再于所述第二导接部上形成所述镀层。

18.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一绝缘体与所述第一电子元件之间设有一第二绝缘体，所述第二绝缘体上设有多个收容孔，所述收容孔分别对应收容所述液态金属导电体。

19. 如权利要求18所述的电连接器组件，其特征在于：所述收容孔内壁上镀有金属层，增加对液态金属导电体的吸附力。

20.如权利要求19所述的电连接器组件，其特征在于：所述金属层为锡层。

21.如权利要求18所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二绝缘体与所述第一绝缘体一体成型。

22.如权利要求18所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二绝缘体弹性抵接所述第一电子元件。

23. 如权利要求18所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二绝缘体设于所述第一电子元件上。

24.如权利要求18所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二绝缘体上方设有至少一密封件，所述密封件设有至少一密封孔，所述密封孔对应所述收容孔。

25.如权利要求24所述的电连接器组件，其特征在于：所述密封件为弹性体。

26.如权利要求24所述的电连接器组件，其特征在于：所述密封孔的直径小于所述收容孔的直径。

27.如权利要求24所述的电连接器组件，其特征在于：所述密封件设于所述第二导接部的周围。

28.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：还包括一压制件，所述压制件使所述第一绝缘体与所述第一电子元件固定连接。