[发明专利]电子部件的电连接结构

说明书

技术领域

本申请涉及一种电连接结构，该结构能在不使用焊接的情况下，在电子部件与连接脚(connection pin，连接针脚)之间实现稳固的电连接。

背景技术

在相关技术中，作为在安装有各种电路部件的印刷电路板中用于输入和输出电信号的方法之一，现已采用的方法是在将连接脚插入形成在印刷电路板端部上的通孔之后，借助焊接使连接脚和印刷电路板彼此电连接。

JP 2008-124062A(参考文献1)公开了一种旋转角度检测装置，在该装置中，作为弯曲成L形的接触脚的一端部的针脚形端子插入到形成在接线板(PCB)端部上的安装通孔，该接线板上安装有霍尔元件，针脚形端子与PCB的连接盘(land)通过焊接彼此结合，使接触脚和PCB彼此电连接。在该旋转角度检测装置中，PCB在与接触脚电连接的状态下安装在检测侧壳体的内部。然后，形成在检测侧壳体内部的热嵌缝件(caulking piece)受热熔化和倾斜，并且钩住PCB的边缘，从而将PCB固定到检测侧壳体。

参考文献1中公开的旋转检测装置采用了这样一种结构，其中针脚形端子插入PCB的安装通孔，使得PCB和接触脚借助焊接彼此结合。这样的话，有必要设置使两者之间电连接的焊接工序。因此，有必要使用焊接所需的激光设备以使焊接工序自动化。此外，有必要为安装通孔和针脚形端子的相对位置进行非常精确的定位，以便将针脚形端子插入到安装通孔。因此，使装配工时大幅增加。此外，还有必要设置热嵌缝工序，并且有必要使用热嵌缝装置以便将PCB固定到检测侧壳体。由于这些设备和工时增加了旋转检测装置的制造成本，因此存在着进一步改进的空间。

发明内容

因此，需要这样一种结构，该结构能在不进行焊接或针脚插入的情况下，以容易和低成本的方式在电子部件与连接脚之间实现稳固的电连接。

本申请的一个方案针对一种电子部件的电连接结构，该电连接结构包括：导电体，具有由导电金属形成的连接脚，并且在该导电体中，在与连接脚相对的端部上形成有接触部；电子部件，其在与该导电体的相对的底面上具有用于输入和输出电信号的金属端子；以及壳体，其具有用于保持该导电体的保持部和用于固定该电子部件的固定部。该电子部件与该壳体产生接触，并且该电子部件由该固定部固定，使得接触部弹性地变形并且金属端子与接触部彼此电连接。

根据这种构造，不再需要设置如参考文献1中披露的旋转检测装置所需的将连接脚插入通孔的工序和焊接工序。如此，能够以容易、低成本和可靠的方式实现电子部件的内部电路与连接脚之间的电连接。

在根据本申请的该方案的电子部件的电连接结构中，优选的是，该电连接结构包括多个导电体，并且该壳体具有多个槽，这些槽分别地且单独地容纳上述多个导电体的至少一部分，且这些槽控制(regulate，调整)该导电体沿排布方向的运动。

根据这种构造，即使当非期望的外力施加到导电体时，这些槽也会控制相应的导电体沿着排布方向的运动。因此，能够可靠地保持彼此相邻的导电体之间的绝缘。

在根据本申请的该方案的电子部件的电连接结构中，优选的是，该保持部是该槽的一部分，该导电体的压配合部被压配合到该保持部。

根据这种构造，例如，通过改变导电体和槽两者中任一者的一部分宽度，并且通过设定能使导电体与槽压配合的尺寸关系，能够使导电体稳固地保持在槽中。在导电体和壳体的制造过程中，不需要额外的工序就能使导电体和槽之中任一者的宽度的一部分变窄。此外，压配合的实现将使导电体容纳在槽中，且由此不需要额外的工序。因此，无需增加任何成本就能使导电体保持在槽中。

在根据本申请的该方案的电子部件的电连接结构中，优选的是，该固定部被构造为与该壳体形成为一体的多个卡扣连接器，并且上述多个卡扣连接器中的每一个的卡爪部(pawl)均钩挂到电子部件的顶面，以将该电子部件固定到该壳体。

根据这种构造，使用卡扣连接器将电子部件固定到壳体，且接触部弹性地变形。以此方式，电子部件的内部电路与连接脚经由金属端子彼此电连接。这样，不再需要设置参考文献1中披露的旋转检测装置所需的热嵌缝工序。因此，能够以容易和低成本的方式将电子部件固定到壳体。

在根据本申请的该方案的电子部件的电连接结构中，优选的是，在该电子部件固定到该壳体的状态下，该接触部位于由该电子部件的底面与该壳体形成的空间的内部。

根据这种构造，当电子部件被安装到壳体上时，能够防止接触部过度变形。