[发明专利]LED灯丝及其成型方法有效
| 申请号： | 201410799647.5 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104505455A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 门洪达;董拥刚 | 申请（专利权）人： | 苏州天微工业技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙)32239 | 代理人： | 丁秀华 |
| 地址： | 215332江苏省苏州市昆山花桥*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 灯丝 及其 成型 方法 | ||
1.一种LED灯丝成型方法，其特征在于，包括：成型模条、支架、安装于支架的LED芯片、将相邻的LED芯片连接的金属线及封装胶；所述LED灯丝成型包括以下步骤：
1)将支架一侧裁切呈水平阵列的若干托盘，所述托盘之间设有间隙；
2)将LED芯片通过胶固定于所述托盘的中心位置；
3)相邻的LED芯片通过金属线串联在一起；
4)将支架向下放入成型模条内并在成型模条内注入封装胶，再放入烘箱内直至封装胶固化；
5)将支架取出并将灯丝自支架裁切下来，所述托盘被所述封装胶包覆。
2.如权利要求1所述的LED灯丝成型方法，其特征在于：所述支架采用金属材料制成。
3.如权利要求1所述的LED灯丝成型方法，其特征在于：所述金属线为金线或铜线。
4.如权利要求1所述的LED灯丝成型方法，其特征在于：所述成型模条包括向内凹陷的成型卡槽及自成型卡槽向上延伸的夹持臂，所述封装胶位于所述成型卡槽内，所述夹持臂用以固定支架。
5.如权利要求1所述的LED灯丝成型方法，其特征在于：所述封装胶由液态环氧树脂与荧光粉混合而成。
6.如权利要求1所述的LED灯丝成型方法，其特征在于：所述LED灯丝包括延伸至外侧的一对引脚，所述引脚自LED灯丝的两端向外延伸暴露于外侧。
7.一种LED灯丝，其特征在于，包括：呈水平阵列的若干托盘、固定于所述托盘中心的LED芯片、将相邻的LED芯片连接的金属线及封装胶，所述托盘之间设有间隙，所述托盘位于一支架的一侧。
8.如权利要求7所述的LED灯丝成型方法，其特征在于：所述支架采用金属材料制成，所述金属线为金线或铜线。
9.如权利要求7所述的LED灯丝成型方法，其特征在于：所述LED灯丝在一成型模条内成型，所述成型模条包括向内凹陷的成型卡槽及自成型卡槽向上延伸的夹持臂，所述封装胶位于所述成型卡槽内，所述夹持臂用以固定支架。
10.如权利要求7所述的LED灯丝成型方法，其特征在于：所述封装胶由液态环氧树脂与荧光粉混合而成。
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