[发明专利]带电路的悬挂基板集合体板和其制造方法

说明书

本发明提供带电路的悬挂基板集合体板和其制造方法。多个悬挂基板被支承框一体地支承。多个检查用基板以与多个悬挂基板相对应的方式设置。在各悬挂基板中，在导电性的支承基板之上隔着基底绝缘层形成有线路。支承基板与线路由基底绝缘层内的导通部电连接。在各检查用基板中，在导电性的支承基板之上隔着基底绝缘层形成有导体层。支承基板与导体层由基底绝缘层内的导通部电连接。

技术领域

本发明涉及带电路的悬挂基板集合体板和其制造方法。

背景技术

在硬盘驱动器装置等驱动器装置中使用有致动器。这样的致动器具备：臂，其以能够旋转的方式设于旋转轴；以及磁头用的带电路的悬挂基板(以下，简称为悬挂基板)，其安装于臂。悬挂基板是用于将磁头定位于磁盘的所希望的轨道上的布线电路基板。

悬挂基板具备磁头，并与其他电子电路相连接。在悬挂基板上形成有导体图案，在其他电子电路与磁头之间，借助导体图案来传输电信号。具有这样的结构的多个悬挂基板在其制造过程中以被一体地支承于共用的支承框的方式形成(例如，参照日本特开2012－18984号公报)。

在各悬挂基板上，在金属支承基板之上以隔着绝缘层的方式形成有接地用布线层和信号用布线层。利用贯穿绝缘层的导通镀层部将接地用布线层和金属支承基板电连接。另外，在支承框上，在金属支承基板之上隔着绝缘层形成有导体层。

在日本特开2012－18984号公报中，记载有在支承框上具有检查用导通镀层部的带支承框的悬挂用基板。根据日本特开2012－18984号公报，通过对支承框的检查用导通镀层部进行检查，能够在不分别对多个悬挂基板导通镀层部直接进行检查的情况下就对多个悬挂基板的导通镀层部进行检查。由此，缩短了多个悬挂基板的导通镀层部的检查时间。但是，日本特开2012－18984号公报的检查用导通镀层部的状态与各悬挂基板的导通镀层部的状态之间并不一定具有较高的相关性。因而，检查结果的可靠性较低。

发明内容

本发明的目的在于提供能够在短时间内对多个悬挂基板的导通部进行检查并且能够提高检查结果的可靠性的带电路的悬挂基板集合体板和其制造方法。

(1)本发明的一技术方案提供一种带电路的悬挂基板集合体板，其中，该带电路的悬挂基板集合体板包括：多个带电路的悬挂基板；支承框，其用于一体地支承多个带电路的悬挂基板；以及多个检查用基板，其以与多个带电路的悬挂基板相对应的方式设置，多个带电路的悬挂基板分别包括：导电性的第1支承基板；第1绝缘层，其形成于第1支承基板之上；导体线路，其形成于第1绝缘层之上；以及第1导通部，其在第1绝缘层内通过并用于电连接第1支承基板与导体线路，多个检查用基板分别包括：导电性的第2支承基板；第2绝缘层，其形成于第2支承基板之上；导体层，其形成于第2绝缘层之上；以及第2导通部，其在第2绝缘层内通过并用于电连接第2支承基板与导体层，第1导通部与第2导通部具有相同的结构。

在该带电路的悬挂基板集合体板中，多个带电路的悬挂基板被支承框一体地支承。多个检查用基板以与多个带电路的悬挂基板相对应的方式设置。在多个带电路的悬挂基板中，分别在导电性的第1支承基板之上形成有第1绝缘层。在第1绝缘层之上形成有导体线路。第1支承基板和导体线路由在第1绝缘层内通过的第1导通部电连接。在多个检查用基板中，分别在导电性的第2支承基板之上形成有第2绝缘层。在第2绝缘层之上形成有导体层。第2支承基板与导体层由在第2绝缘层内通过的第2导通部电连接。

在该情况下，多个检查用基板以与多个带电路的悬挂基板相对应的方式形成且多个带电路的悬挂基板的第1导通部和检查用基板的第2导通部具有相同的结构。由此，第1导通部的状态与第2导通部的状态之间具有较高的相关性。因而，通过对检查用基板的第2导通部进行检查，能够在短时间内对多个悬挂基板的第1导通部进行检查，并且能够提高检查结果的可靠性。