[发明专利]一种半导体生产机台硬件性能的动态监控系统及监控方法有效
申请号: | 201410801945.3 | 申请日: | 2014-12-18 |
公开(公告)号: | CN105759748B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 余志贤 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G05B19/418 | 分类号: | G05B19/418;H01L21/66 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 机台 硬件 性能 动态 监控 系统 方法 | ||
1.一种半导体生产机台硬件性能的动态监控方法,其特征在于,所述监控方法至少包括:
1)收集半导体生产机台的质量信息,整合所有的质量信息进数据库系统;
2)由数据库系统分析并获得所述半导体生产机台的异常发生等级;
3)判断所述异常发生等级是否超过正常标准;
4)若所述异常发生等级在正常标准内,则半导体生产机台可继续进行生产工艺,不需检测维护;若所述异常发生等级在正常标准之外,则半导体生产机台需要检测维护,并且异常发生等级越高,检测维护的频率越高;反之则越低。
2.根据权利要求1所述的半导体生产机台硬件性能的动态监控方法,其特征在于:所述质量信息由质量系统收集,所述质量信息包括报警信息、晶圆报废信息、以及半导体生产机台的参数信息。
3.根据权利要求1所述的半导体生产机台硬件性能的动态监控方法,其特征在于:所述异常发生等级为平均每一天发生报警的晶圆片数与总的晶圆片数的比值。
4.根据权利要求1所述的半导体生产机台硬件性能的动态监控方法,其特征在于:所述步骤3)中由FMEA系统来判断所述异常发生等级是否超过正常标准,设置一异常发生等级的基准值,若异常发生等级小于等于基准值,则符合正常标准;若异常发生等级大于基准值,则不符合正常标准。
5.根据权利要求4所述的半导体生产机台硬件性能的动态监控方法,其特征在于:所述步骤3)中FMEA系统还可将所述异常发生等级转化为相应的发生值“O”,所述发生值“O”为整数。
6.根据权利要求1所述的半导体生产机台硬件性能的动态监控方法,其特征在于:所述步骤4)中基于不同的异常发生等级,由EMAS系统来执行不同的检测维护频率。
7.一种半导体生产机台硬件性能的动态监控系统,其特征在于,所述监控系统至少包括:
用来收集半导体生产机台质量信息的质量系统;
与所述质量系统相连、用来获得异常发生等级的数据库系统;
与所述数据库系统相连、用来判断异常发生等级是否超过正常标准的FMEA系统;
与所述FMEA系统相连、用来执行相应检测维护频率的EMAS系统,若所述异常发生等级在正常标准内,则半导体生产机台可继续进行生产工艺,不需检测维护;若所述异常发生等级在正常标准之外,则半导体生产机台需要检测维护,并且异常发生等级越高,检测维护的频率越高;反之则越低。
8.根据权利要求7所述的半导体生产机台硬件性能的动态监控系统,其特征在于:所述质量信息包括报警信息、晶圆报废信息、以及半导体生产机台的参数信息。
9.根据权利要求8所述的半导体生产机台硬件性能的动态监控系统,其特征在于:所述质量系统包括:用于收集报警信息的报警系统、用来收集晶圆报废信息的报废系统、以及收集半导体生产机台参数信息的iEMS系统。
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