[发明专利]阴影掩膜对准和管理系统

权利要求书

1.一种处理阴影掩膜以覆盖工件的顶部以暴露于处理条件的方法，所述方法包括：

将处理载体设置到第一支架上；

将阴影掩膜设置到第二支架上；

利用计算机控制的多轴平台，通过基于计算机化的图案识别系统来相对于所述第二支架移动所述第一支架第一距离，从而将所述阴影掩膜的第一图案特征对准工件的第二图案特征；以及

通过相对于所述第二支架移动所述第一支架第二距离以将所述对准的阴影掩膜的底表面带入到所述处理载体的磁场中，从而使所述对准的阴影掩膜与所述处理载体耦合。

2.如权利要求1所述的方法，还包括：

在对准所述第一图案特征和所述第二图案特征之前将所述工件设置在所述处理载体上。

3.如权利要求2所述的方法，还包括：

在对准所述第一图案特征和所述第二图案特征时，将设置在所述第一支架上的所述阴影掩膜悬挂在所述工件的上方。

4.如权利要求1所述的方法，还包括：

利用机械处理器将所述处理载体从存储多个处理载体的第一模块传送至所述第一支架；以及

利用所述机械处理器将所述阴影掩膜从存储多个阴影掩膜的第二模块传送至所述第一支架。

5.如权利要求1所述的方法，还包括：

移除、中和或克服所述处理载体的所述磁场以使所述阴影掩膜与所述工件实体分离。

6.如权利要求5所述的方法，还包括：

将第二工件设置在所述处理载体和所述阴影掩膜之间以用于组装。