[发明专利]一种半导体用通孔/接触孔有效
| 申请号： | 201410802991.5 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104505385B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 李晓坤 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司61211 | 代理人： | 张倩 |
| 地址： | 710055 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 用通孔 接触 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体用通孔/接触孔，包括第一接触层(1)、连通孔(3)以及第二接触层(2)，所述第一接触层(1)与第二接触层(2)通过连通孔(3)连接，其特征在于：还包括模拟层(4)，所述模拟层包围在连通孔的外侧；
通过模拟层的定义和验证规则的设置，能够选择模拟层有效或无效。
2.根据权利要求1所述的半导体用通孔/接触孔，其特征在于：所述第一接触层为有源区、多晶硅或金属层，所述第二接触层为金属层。
3.根据权利要求1或2所述的半导体用通孔/接触孔，其特征在于：模拟层包围在通孔/接触孔的连通孔上。
4.根据权利要求3所述的半导体用通孔/接触孔，其特征在于：所述模拟层以一定的比例包围在通孔/接触孔的连通孔上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安紫光国芯半导体有限公司，未经西安紫光国芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410802991.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
