[发明专利]一种用于PCB贯孔的快干型银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种用于PCB贯孔的快干型银浆，其特征在于，该银浆的原料包括以下组分和重量份含量：

所述的金属银粉为片状微米银粉和球状纳米银粉按重量比2:1混合的混合物，所述的片状微米银粉的粒径为4-7μm，振实密度为2.3-3.0g/ml，所述的球状纳米银粉的粒径为100-300nm，振实密度为2.6-3.0g/ml；

所述的有机添加剂包括以下重量份组分：固化剂0.1～0.5、增稠剂0.1～0.5、增硬剂0.1～0.5、硅烷偶联剂0.05～0.5、流平剂0.15～1；

所述的固化剂为封闭型固化剂，包括六亚甲基二异氰酸酯，异氰酸基含量为15％-17％；所述的增稠剂为气相二氧化硅，该种气相二氧化硅堆积密度为50g/L，平均粒径为12纳米，二氧化硅纯度大于99.8％；所述的增硬剂是导电石墨，该种导电石墨的比表面积为125m²/g，平均粒径20-30纳米，吸油量150；所述的硅烷偶联剂是KH550、KH560、KH570中的一种或几种；所述的流平剂是有机硅树脂，该有机硅树脂为甲基硅树脂。

2.根据权利要求1所述的一种用于PCB贯孔的快干型银浆，其特征在于，所述的高分子树脂是聚氨酯树脂。

3.根据权利要求1所述的一种用于PCB贯孔的快干型银浆，其特征在于，所述的有机溶剂是甲乙酮、乙二醇乙醚醋酸酯、异佛尔酮、二价酸酯中的一种或几种。

4.如权利要求1-3中任一项所述的用于PCB贯孔的快干型银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)载体的配制：先将高分子树脂与有机溶剂一起加入溶解釜中，溶解釜温度为室温条件，搅拌速度2000r/min，搅拌5-6小时，直至高分子树脂完全溶解在有机溶剂中，无树脂的颗粒感，静置2h，再用300～400目聚酯网进行过滤除杂，即制得载体；

(2)银浆的配制：称取金属银粉、载体、有机添加剂将其置于高速分散机中进行高速分散，分散速度为2000r/min，分散20-30分钟，直至分散均匀无粉状颗粒感，得到分散均匀的浆体；

(3)银浆料的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，将三辊轧机的辊筒转速调为70r.p.m、压力值控制在3±0.25MPa，轧辊4-5遍达到充分研磨的效果，直至银浆细度达到15μm以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在10-20Pa·S范围内，用300目不锈钢网进行过滤，制得PCB贯孔的快干型银浆。