[发明专利]模具温控元件及热压系统有效
申请号: | 201410803057.5 | 申请日: | 2014-12-22 |
公开(公告)号: | CN105773951B | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 廖晧杰 | 申请(专利权)人: | 廖晧杰 |
主分类号: | B29C51/30 | 分类号: | B29C51/30;B29C51/42;B29C51/46 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾台中市沙鹿*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模具 温控 元件 热压 系统 | ||
本发明提供一种模具温控元件及热压系统,其中模具温控元件,包括第一凹槽、第一温控层以及至少一温控流道。第一温控层包括第一温控面,且第一温控层在至少部分第一凹槽的内表面形成第一温控槽。第一温控槽用以容置模具并通过第一温控面与模具接触。温控流道配置在第一温控层中,且温控流道用以注入加热流体或冷却流体。当模具放置在第一温控槽中时,第一温控面位于模具及温控流道之间。一种热压系统也被提出。
技术领域
本发明是有关于一种模具装置,且特别是有关于一种模具温控元件及热压系统。
背景技术
在现有的模具制造技术中,热压成型的技术已经普遍应用在例如是鞋底制作上。在选取好欲制作的鞋底的模具后,通过加入并加热具有例如是发泡剂的混料后,即可在模具中冷却成型出所欲制作的鞋底。因此,模具的温控在热压成型的技术中是很重要的控制因素。
在现有技术中,对鞋底模具的加热往往是通过加热板,将鞋底模具放置在通有加热流体的加热板上,通过传导的方式来使鞋底模具发热。然而,由于利用传导的方式导热较为耗时,模具用来作热压的表面中较靠近加热板的位置受热较其他地方快,也因此造成整体发热效率不均匀。另一方面,加热板所发出的热并不会只被邻近热压表面的区域吸收,因此更提高了能量损耗。
现有技术中还有将加热单元直接制作于模具中,然而具有加热单元的模具在置换模具的同时也会需要更换加热管线的衔接,使模具置换的步骤更加繁复。同时具有加热单元的加入也会增加模具制作的成本,可拆卸式的加热管线也会造成安全上的疑虑。
发明内容
本发明提供一种模具温控元件及热压系统,其中模具温控元件可以以良好的效率加热或冷却模具。
本发明提供一种热压系统,其可以轻易的置换模具,并以良好的效率加热或冷却模具。
本发明的模具温控元件包括第一凹槽、第一温控层以及至少一温控流道。第一温控层包括第一温控面,且第一温控层在至少部分第一凹槽的内表面形成第一温控槽。第一温控槽用以容置模具并通过第一温控面与模具接触。温控流道配置在第一温控层中,且温控流道用以注入加热流体或冷却流体。当模具放置在第一温控槽中时,第一温控面位于模具及温控流道之间。
在本发明的实施例中,上述的模具温控元件还包括第一表面,其形成第一凹槽,且第一凹槽的开口位于第一表面。第一凹槽在第一方向的截面积沿着第一方向自第一凹槽的开口内缩,且第一凹槽用以沿着第一方向置入或取出模具。
本发明的热压系统包括模具以及上述的模具温控元件。模具温控元件用以沿着第一方向对模具加压。该模具温控元件包括:第一凹槽;第一温控层,包括第一温控面,该第一温控层在至少部分该第一凹槽的内表面形成第一温控槽,其用以容置该模具并通过该第一温控面与该模具接触;以及至少一温控流道,配置在该第一温控层中,该温控流道用以注入加热流体或冷却流体,其中当该模具放置在该第一温控槽中时,该第一温控面位于该温控流道及该模具之间,且该模具用以接触第一温控层的表面沿着第一方向凸起并内缩,而第一凹槽沿着第一方向的截面积自开口内缩。第一凹槽用以沿着第一方向置入或取出模具。
在本发明的实施例中,上述的模具温控元件,还包括至少一内槽结构,形成于第一凹槽的内表面上,当模具容置在第一温控槽中时,内槽结构与模具之间形成空隙。
在本发明的实施例中,当上述的模具容置在第一温控槽时,至少一内槽结构与外界相通。
在本发明的实施例中,上述的模具还包括至少一通道,连接模具的内表面至模具用以接触第一温控面的表面,当模具容置在第一温控槽时,通道连接上述与外界相通的内槽结构。
在本发明的实施例中,上述的第一温控面包括多个平面,这些平面中相邻的二平面之间形成内槽结构,其用以防护上述的模具。
在本发明的实施例中,上述的这些内槽结构互相连通。
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