[发明专利]一种用于PTC高分子电热膜的耐弯折导电银浆及其制备方法

说明书

本发明涉及一种用于PTC高分子电热膜的耐弯折导电银浆及其制备方法，按照以下组分及重量份含量备料：片状银粉50‑60、高分子树脂15～20、有机添加剂2～5、有机溶剂30～40；称取高分子树脂及有机溶剂倒入溶解釜中，搅拌至透明状态后，用300目聚酯网进行过滤除杂，得到载体；称取片状银粉、载体、有机添加剂将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体；将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧机间隙的调节使银浆细度达到15μm以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在10‑20Pa·S范围内，用300目不锈钢网进行过滤，制得用于PTC高分子电热膜的耐弯折导电银浆。与现有技术相比，本发明产品具有固化温度低、不含ROHS禁用物质、能网印0.2mm线宽以上的线路、耐弯折等优点。

技术领域

本发明涉及导电银胶，尤其是涉及一种用于PTC高分子电热膜的耐弯折导电银浆及其制备方法。

背景技术

目前电发热设备上使用的加热膜体一般有三种，分别是金属半导体型、玻璃陶瓷型、以及碳纤维型。但以上三种都有成本高、成品率低的缺陷。随着科技的进步，现在PTC高分子电热膜成为了发展方向，其特征是在高分子基材表面涂覆有导电银浆电路层，在导电银浆线电路层上涂布碳浆发热层达到发热效果。所以制作出与PTC高分子电热膜工艺相配套的导电银浆就成了发展趋势。目前因为PTC高分子电热膜其本身产品阻燃、无毒无害、节能环保，在汽车后视镜、衣物、家电等领域有着广泛的市场前景。

目前市售适用PTC电热膜的导电银浆一般为普通柔性线路板导电银浆。但它有固化温度高、含卤族元素、印刷线路宽、折叠弯折角度不能超过180度等缺陷。本产品具有固化温度低、不含ROHS禁用物质、能网印0.2mm线宽以上的线路、耐弯折的特点。在降低成本和提高性能上有了进展。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种固化温度低、不含ROHS禁用物质、能网印0.2mm线宽以上的线路、耐弯折的用于PTC高分子电热膜的耐弯折导电银浆及其制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种用于PTC高分子电热膜的耐弯折导电银浆，其特征在于，原料包括以下组分及重量份含量：片状银粉50-60、高分子树脂15～20、有机添加剂2～5、有机溶剂30～40。

所述的片状银粉是微米级片状银粉，银粉平均粒径为5-8μm，振实密度为1.5-3.0g/ml。

所述的高分子树脂是聚酯型聚氨脂树脂。聚氨脂树脂主链含NHCOO重复单元，由于含强极性的氨基甲酸酯基，具有良好的耐油性、韧性、耐磨性、耐老化性和粘合性，可以同银粉制得适应较宽温度范围的复合材料。

所述的有机添加剂包括固化剂、增稠剂、增硬剂、硅烷偶联剂、流平剂。

所述的固化剂为封闭性固化剂，该种固化剂为六亚甲基二异氰酸酯，异氰酸基含量为15％-17％，该固化剂能有效提高银浆的耐磨性、耐溶剂性以及耐化学性；

所述的增稠剂为气相二氧化硅，该种气相二氧化硅堆积密度为50g/L，平均粒径为12纳米，二氧化硅纯度大于99.8％，该二氧化硅能够有效地防止银浆流挂、沉降；

所述的增硬剂是导电石墨，该种导电石墨的比表面积为125m²/g，平均粒径20-30纳米，吸油量150，它能够有效地提高银浆烘烤完的耐磨性能；

所述的硅烷偶联剂是KH570；所述的流平剂是机硅树脂，该有机硅树脂为甲基硅树脂，该有机硅树脂能增加银浆的流平性能。

所述的有机溶剂是异佛尔酮。

用于PTC高分子电热膜的耐弯折导电银浆的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)备料，按照以下组分及重量份含量备料：片状银粉50-60、高分子树脂15～20、有机添加剂2～5、有机溶剂30～40；