[发明专利]LED封装组件

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种LED封装组件。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。因此，LED广泛应用在显示装置、照明灯具领域，LED已经作为一种新型的光源广泛的应用到各种技术领域。

目前，传统的LED封装器件，一般是将LED芯片与安装支架相配合地使用，然后将它们一起固定在基板上，基板在与热忱进行热连接。然而这种结构的设计会产生的热阻较高，散热效果不佳。或者，固封LED芯片所采用的硅胶，但是硅胶的热导率偏低，散热效果也不佳。由此可见，LED封装器件的散热问题一直是技术难点。

发明内容

基于此，有提供一种散热效果较佳的LED封装组件。

一种LED封装组件，包括：基板，设置在所述基板上的LED芯片，所述金刚石固封层的底部开设凹槽，所述凹槽与所述LED芯片尺寸相匹配；与所述金刚石底部的凹槽边缘相对位置的所述基板上设有封装胶，所述金刚石固封层收容所述LED芯片，且通过所述封装胶固封在所述基板上。

在其中一个实施例中，所述金刚石固封层的顶部为圆弧形。

在其中一个实施例中，所述金刚石固封层底部的凹槽的边缘设置凸起。

在其中一个实施例中，所述基板与所述金刚石固封层底部的凹槽边缘相对的位置设置凸块。

在其中一个实施例中，所述凸起与所述凸块交错设置。

在其中一个实施例中，所述金刚石固封层的顶部表面或凹槽的表面进行图案化处理。

在其中一个实施例中，所述图案化为交替排列的矩形、菱形、圆形或正六边形。

在其中一个实施例中，所述圆形的图案化中间设置圆柱。

在其中一个实施例中，所述圆形的图案化的四周向内凹形成反射槽。

在其中一个实施例中，所述凹槽内涂抹导热绝缘胶。

在LED芯片封装技术领域，本方案首次采用金刚石材料作为固封层，金刚石材料热导率较之硅胶等材料的热导率高很多，也就是说采用本方案的LED封装组件的散热效果佳。

附图说明

图1为一实施方式的LED封装组件的结构示意图；

图2为一实施方式的LED封装组件的金刚石固封层设有凸起的示意图；

图3为一实施方式的LED封装组件的基板上设有凸块的示意图；

图4为一实施方式的LED封装组件的凸起与凸块交错设置的示意图；

图5为一实施方式的LED封装组件的凸起与凸块交错设置的俯视图；

图6为一实施方式的LED封装组件的凸起与凸块另一示意图；

图7为另一实施方式的LED封装组件的结构示意图；

图8为一实施方式的矩形图案化示意图；

图9为一实施方式的菱形图案化示意图；

图10为一实施方式的圆形图案化示意图；

图11为一实施方式的圆形设置圆柱图案化示意图；

图12为一实施方式的圆形向内凹形成反射槽的图案化示意图；

图13为另一实施方式的LED封装组件设有导热绝缘胶层的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施方式及附图，对LED封装组件的结构作进一步的详细说明。

结合附图1，一实施方式的LED封装组件，包括基板，设置在基板上的LED芯片，以及收容LED芯片且固封在基板上的金刚石固封层。

基板，为LED芯片的载体，可以是铝基板、陶瓷基板等。

LED芯片，可以倒装芯片或正装芯片。

金刚石固封层，底部开设凹槽，该凹槽与LED芯片尺寸相匹配，恰能够收容LED芯片。与金刚石底部的凹槽边缘相对位置的基板上设有封装胶，金刚石固封层收容LED芯片，且通过封装胶固封在基板上。该封装胶主要选择透光性较佳、粘合强度高的封装胶，例如环氧树脂、硅胶、胶饼或硅树脂等。

在其它实施例中，结合附图2～3，金刚石固封层底部的凹槽的边缘设置凸起，基板与金刚石固封层底部的凹槽的边缘相对的位置设置凸块，由于在该位置涂抹封装胶，金刚石固封层盖在基板上，凸起和凸块相互动过，对封装胶进行相互挤压作用，把封装胶中的气泡挤走，减少空洞，降低热阻，提高玻璃基板的散热性能，进而延长LED芯片的使用寿命。进一步地，结合附图4～5，凸起与凸块交错设置，尽量多的挤走封装胶中的气泡，进一步地提高散热效率。另外，结合附图6，凸起和凸块的形状最佳为楔形，两者互为契合，还可以起到金刚石固封层定位的作用，防止错位。