[发明专利]一种高体积分数颗粒增强铝基复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201410805111.X | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104532045B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 陈东;汪明亮;夏存娟;马乃恒;王浩伟 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学;上海紫竹新兴产业技术研究院 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;C22C21/00;B22D23/04 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 体积 分数 颗粒 增强 复合材料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高体积分数颗粒增强铝基复合材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法由如下步骤组成：
将陶瓷颗粒在模具中压制成预制块，加热预制块、模具；
将铝合金熔体倒入模具中，使模具、预制块、铝合金熔体保持相同温度，对所述铝合金熔体施加压力，同时对所述预制块抽气，使铝合金熔体渗入预制块的孔隙；
浸渗结束后，移除加热装置，待渗入预制块的孔隙的铝合金熔体缓慢凝固，即得所述高体积分数颗粒增强铝基复合材料；
所述压制采用的压力为20～80MPa；
所述对铝合金熔体施加的压力为10～50MPa；所述对预制块抽气的抽气速率为10～50l/s；所述铝合金熔体渗入预制块的孔隙的浸渗时间为10～30min。
2.根据权利要求1所述的高体积分数颗粒增强铝基复合材料的制备方法，其特征在于，所述预制块、模具的加热温度为720～780℃。
3.根据权利要求1所述的高体积分数颗粒增强铝基复合材料的制备方法，其特征在于，所述倒入模具中的铝合金熔体的温度为720～780℃。
4.根据权利要求1所述的高体积分数颗粒增强铝基复合材料的制备方法，其特征在于，所述陶瓷颗粒选自SiC陶瓷粉末、TiC陶瓷粉末、TiB2陶瓷粉末；所述陶瓷颗粒的粒径为1～2000μm。
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