[发明专利]电极浆料及其制备方法有效
申请号: | 201410805556.8 | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN104575663B | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 尚小东;唐浩;宋永生;罗文忠;吴海斌;王文姬 | 申请(专利权)人: | 广东风华高新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/16 | 分类号: | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01G4/30;H01G4/232;H01G4/248 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 生启 |
地址: | 526020 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极浆料 玻璃粉 制备 有机粘结剂 玻璃体系 片状铜粉 无铅环保 烧结 铜粉 | ||
本发明涉及一种电极浆料及其制备方法。一种电极浆料,以质量百分含量计,包括以下组分:25%~75%的球状铜粉,0~40%的片状铜粉,3%~12%的玻璃粉及13%~32%的有机粘结剂,其中,所述玻璃粉为ZnO-B2O3-SiO2-BaO玻璃体系。上述电极浆料无铅环保且烧结温度较低。
技术领域
本发明涉及一种电极浆料及其制备方法。
背景技术
MLCC(片式多层陶瓷电容器)是用量最大、发展最快的片式元件之一,其在片式元件中应用最为广泛,主要用于各类军用、民用电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中,应用领域已经拓展到笔记本电脑、手机、LCD TV、机顶盒、数字家电、汽车电器、自动控制仪表等行业。
电子设备轻、薄、短、小的发展趋势要求片式电子元件进一步小型化,而且高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、低成本依然是元件技术研究的主要目标。铜端电极浆料作为MLCC的关键材料之一,对它性能的研究就越来越重要了。目前,应用于MLCC的铜端电极的电极浆料的烧结温度一般高于920℃,烧结温度较高,但是在高的烧结温度下,生产的能耗较高,容易造成粘片、粘网等外观缺陷,且高烧对产品造成的内应力更强,可靠性验证容易造成产品内部发生微裂纹。
发明内容
基于此,有必要提供一种烧结温度较低的电极浆料及其制备方法。
一种电极浆料,以质量百分含量计,包括以下组分:
25%~75%的球状铜粉,0~40%的片状铜粉,3%~12%的玻璃粉及13%~32%的有机粘结剂,其中,所述玻璃粉为ZnO-B2O3-SiO2-BaO玻璃体系。
在其中一个实施例中,所述球状铜粉及所述片状铜粉的总含量为65%~75%。
在其中一个实施例中,所述玻璃粉按质量百分含量计由以下组分制成:10%~20%的ZnO、2%~10%的B2O3、15%~30%的SiO2、30%~50%的BaO、2%~10%的CaO、0~10%的CuO、0~10%的Al2O3、1%~8%的Na2O、2%~8%的Nb2O5。
在其中一个实施例中,所述有机粘结剂包括有机溶剂及溶解在所述有机溶剂中的高分子树脂。
在其中一个实施例中,所述高分子树脂选自乙基纤维素、氢化松香树脂、丙烯酸树脂和石油树脂中的至少一种。
在其中一个实施例中,所述溶剂选自醇类溶剂、酯类溶剂及醚类溶剂中的至少一种。
在其中一个实施例中,所述醇类溶剂选自松油醇、异辛醇、异丙醇、环己醇及苯甲醇中的至少一种;所述酯类溶剂选自乙酸乙酯、邻苯二甲酸二辛脂、二乙二醇乙醚醋酸酯及二乙二醇丁醚醋酸酯中的至少一种;所述醚类溶剂选自乙二醇丁醚及二乙二醇丁醚中的至少一种。
在其中一个实施例中,所述电极浆料中,所述有机溶剂的质量百分含量为8%~17%,所述高分子树脂的质量百分含量为5%~12%。
一种电极浆料的制备方法,包括以下步骤:
按质量百分比计,将25%~75%的球状铜粉,0~40%的片状铜粉,3%~12%的玻璃粉及13%~32%的有机粘结剂混合均匀得到混合物,其中,所述玻璃粉为ZnO-B2O3-SiO2-BaO玻璃体系;及
研磨所述混合物得到所述电极浆料。
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