[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

预加重控制信号发生部分，其适于产生用于预加重操作的预加重控制信号；

一个或更多个第一输出驱动器，其根据选择码信号来操作，并且适于响应于第一输出信号来驱动焊盘；以及

一个或更多个第二输出驱动器，其根据所述选择码信号和所述预加重控制信号来操作，并且适于响应于第二输出信号来驱动所述焊盘，

其中，所述第二输出信号是响应于所述预加重控制信号而选择的预加重信号和所述第一输出信号中的一个。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一输出驱动器中的每个包括：

第一预驱动器，其适于响应于所述选择码信号和所述第一输出信号来产生第一控制码信号；以及

第一主驱动器，其适于响应于所述第一控制码信号来驱动所述焊盘。

3.如权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第二输出驱动器中的每个包括：

信号组合单元，其适于响应于所述选择码信号和所述预加重控制信号来产生第一选择控制信号；

第二预驱动器，其适于响应于所述第一选择控制信号和所述第二输出信号来产生第二控制码信号；以及

第二主驱动器，其适于响应于所述第二控制码信号来驱动所述焊盘。

4.如权利要求1所述的半导体器件，还包括：

预加重使能块，其适于产生在与所述第一输出信号的边沿相对应的预定部分期间被使能的预加重信号；以及

选择块，其适于响应于所述预加重控制信号来将所述第一输出信号和所述预加重信号之间的一个作为所述第二输出信号输出。

5.如权利要求4所述的半导体器件，其中，所述预定部分比所述第一输出信号的1个单位间隔UI小。

6.如权利要求1所述的半导体器件，其中，所述预加重控制信号发生部分响应于外部信号或内部信号来产生所述预加重控制信号。

7.一种半导体器件，包括：

一个或更多个第一输出驱动器，其适于利用第一驱动功率来驱动焊盘，而与是否执行预加重操作无关；以及

一个或更多个第二输出驱动器，其适于基于是否执行所述预加重操作来利用第二驱动功率驱动所述焊盘，

其中，所述第二输出驱动器中的每一个包括：

信号组合单元，其适于响应于选择码信号和第一预加重控制信号来产生第一选择控制信号，以及响应于校正码信号和第二预加重控制信号来产生第二选择控制信号；

第二预驱动器，其适于响应于第二输出信号以及所述第一选择控制信号和所述第二选择控制信号来产生第二控制码信号；以及

第二主驱动器，其适于响应于所述第二控制码信号利用所述第二驱动功率来驱动所述焊盘。

8.如权利要求7所述的半导体器件，其中，所述第一输出驱动器中的每个包括：

第一预驱动器，其适于响应于第一输出信号、所述选择码信号和所述校正码信号来产生第一控制码信号；以及

第一主驱动器，其适于响应于所述第一控制码信号利用所述第一驱动功率来驱动所述焊盘。

9.如权利要求8所述的半导体器件，还包括：

预加重使能块，其产生在与所述第一输出信号的边沿相对应的预定部分期间被使能的预加重信号；以及

选择块，其适于响应于所述第一预加重控制信号来将所述第一输出信号和所述预加重信号之间的一个作为所述第二输出信号输出。