[发明专利]晶体振子有效
申请号: | 201410805947.X | 申请日: | 2014-12-22 |
公开(公告)号: | CN104734661B | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 山田博章;山口贵士 | 申请(专利权)人: | 日本电波工业株式会社 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/13;H03H9/19 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 陶敏;臧建明 |
地址: | 日本东京涉谷区笹*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体 | ||
1.一种晶体振子,其特征在于:
将使晶体的结晶学上的X轴、Y轴及Z轴绕所述X轴以+37°以上且+51.5°以下的角度旋转所得的轴分别设为X'轴、Y'轴及Z'轴,将使所述X'轴及所述Z'轴绕所述Y'轴向从所述Z'轴朝向所述X'轴的方向旋转45°所得的轴分别设为X轴及Z轴,
所述晶体振子包含:
晶体板,与包含所述X轴及所述Z轴的面平行地从所述晶体切出所得;以及
支撑部,对所述晶体板进行支撑,
所述晶体板具有将具有分别与所述X轴及所述Z轴平行的边的长方形作为基准长方形,而使所述基准长方形的至少一对相向的边向所述基准长方形的外方凸出而成的具有六边形以上的多边形的形状,且具有将所述X轴方向及所述Z轴方向分别设为振动方向的正交的2个纵向振动模式,
所述支撑部在所述基准长方形的顶点附近的位置且所述2个纵向振动模式结合时所述X轴方向或所述Z轴方向的振动位移极小的位置,与所述晶体板的外周连接。
2.根据权利要求1所述的晶体振子,其特征在于:
所述支撑部包含晶体,且与所述晶体板一体形成。
3.根据权利要求1或2所述的晶体振子,其特征在于:
将所述X轴方向上的所述晶体板的最大尺寸与所述Z轴方向上的所述晶体板的最大尺寸中的较大的设为a、较小的设为b,b/a为0.84以上且0.98以下。
4.根据权利要求1或2所述的晶体振子,其特征在于:
还包括形成于所述晶体板的各主面的激振电极。
5.一种晶体振子,其特征在于:
将使晶体的结晶学上的X轴、Y轴及Z轴绕所述X轴以+37°以上且+51.5°以下的角度旋转所得的轴分别设为X'轴、Y'轴及Z'轴,将使所述X'轴及所述Z'轴绕所述Y'轴向从所述Z'轴朝向所述X'轴的方向旋转45°所得的轴分别设为X轴及Z轴,
所述晶体振子包含:
晶体板,与包含所述X轴及所述Z轴的面平行地从所述晶体切出所得;以及
支撑部,对所述晶体板进行支撑,
所述晶体板具有将具有分别与所述X轴及所述Z轴平行的边的长方形作为基准长方形,为使所述基准长方形的4条边的各边向该基准长方形的外方凸出而成的形状,具有将所述基准长方形的邻接的顶点间分别利用椭圆弧加以连接而成的形状,且具有将所述X轴方向及所述Z轴方向分别设为振动方向的正交的2个纵向振动模式,针对所述基准长方形的各顶点,由所述顶点相互连接的2个椭圆弧为从不同的椭圆切出所得的椭圆弧,
所述支撑部在所述基准长方形的顶点附近的位置且所述2个纵向振动模式结合时所述X轴方向或所述Z轴方向的振动位移极小的位置,与所述晶体板的外周连接。
6.根据权利要求5所述的晶体振子,其特征在于:
所述支撑部包含晶体,且与所述晶体板一体形成。
7.根据权利要求5或6所述的晶体振子,其特征在于:
将所述X轴方向上的所述晶体板的最大尺寸与所述Z轴方向上的所述晶体板的最大尺寸中的较大的设为a、较小的设为b,b/a为0.84以上且0.98以下。
8.根据权利要求5或6所述的晶体振子,其特征在于:
还包括形成于所述晶体板的各主面的激振电极。
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