[发明专利]QLED封装器件在审
| 申请号： | 201410806047.7 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104617210A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 张建华;殷录桥;白杨 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | qled 封装 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种QLED封装器件，其特征在于，包括依次层叠的基板、芯片、荧光晶片以及掺杂量子点的封装材料，所述荧光晶片是化学式为(Y0.99-xCe0.01Gdx)3Al5O12-Al2O3的共晶合金，其中，x的取值范围为0.1～0.4。
2.根据权利要求1所述的LED封装材料，其特征在于，所述荧光晶片的直径为7毫米，长度为25毫米。
3.根据权利要求1所述的QLED封装器件，其特征在于，所述x的取值为0.25。
4.根据权利要求1所述的QLED封装器件，其特征在于，所述掺杂的量子点由氧化镉、醋酸锌、硒和硫制备而成。
5.根据权利要求1所述的QLED封装器件，其特征在于，所述氧化镉、醋酸锌、硒和硫之间的比例为：1:3:0.4:2.3。
6.根据权利要求1所述的QLED封装器件，其特征在于，所述封装材料为硅胶。
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