[发明专利]一种复合码防伪检测装置及其检测方法在审
申请号: | 201410806591.1 | 申请日: | 2014-12-23 |
公开(公告)号: | CN105788062A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 郑华桢;邱志平 | 申请(专利权)人: | 福建省星微盾电子科技有限公司 |
主分类号: | G07D7/04 | 分类号: | G07D7/04;G07D7/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350003 福建省福州市鼓楼区*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 防伪 检测 装置 及其 方法 | ||
技术领域
本发明涉及防伪领域,特别是一种复合码防伪检测装置及其检测方法。
背景技术
磁性油墨印刷防伪技术应用于商品防伪方面,具有防伪力度高,不易被仿造,磁码印刷方便,防伪磁码成本低的优点。目前隐含磁码技术除了在多国货币的全息安全线中有应用外,还没有在其他方面应用。
现有的防伪标识通常是在需要印刷的介质上印有肉眼可以看得见的防伪图像、编码、条形码或文字,防伪标识的检测通常是通过肉眼或专用的扫码、读码装置进行检测。虽然,现在已经使用不可见的防伪标识,主要通过特殊的油墨印刷出不可见的编码防伪标识,然后用装有红外摄像头的检测器进行检测,并判断防伪标识的真假,但是随着防伪水平的提高,造假技术也在不断的提高,单一的防伪标记已经不能满足日益增长的防伪需要,防伪标记的更新换代显得越来越重要。
发明内容
本发明提供一种复合码防伪检测装置及其检测方法,其目的在于克服现有防伪方法单一,防伪程度低的缺点,同时也为了提供一种防伪程度高的防伪方法及其检测设备。
本发明采用如下技术方案:
一种复合码防伪检测装置,包括壳体、设于壳体上的检测磁头、光码识别传感器(OpticalIdentificationSensor)、与检测磁头连接的第一MCU、与光码识别传感器(OpticalIdentificationSensor)连接的第二MCU、与第一MCU及第二MCU均连接的主控器、与主控器连接的存储设备及供电电源,还包括一与检测磁头及光码识别传感器(OpticalIdentificationSensor)均连接并带动检测磁头及光码识别传感器(OpticalIdentificationSensor)移动的传动机构。
所述传动机构包括支架、设于支架上的电机、与电机连接的丝杆及用于固定检测磁头及光码识别传感器(OpticalIdentificationSensor)的固定座,所述固定座设于壳体上,所述电机与第一MCU连接。
所述支架上还设有一导向轴,所述固定座通过螺帽套设于丝杆外且该固定座卡设于导向轴上,可沿着导向轴左右移动。
所述存储设备为TF卡、SD卡、Flash存储器或NAND闪存。
还包括一液晶屏及喇叭,该液晶屏及喇叭均与主控器连接。
所述第一MCU和第二MCU为同一MCU。
一种复合码防伪检测方法,包括以下步骤:
A、检测磁头对准被检测标识,主控器控制MCU,并进一步控制电机带动检测磁头快速扫过标识;
B、检测磁头获取磁码信息,并通过MCU传送给主控器,主控器根据反馈信息确定所有光码(OpticalIdentification)的位置;
C、主控器控制MCU控制电机回转,并带动光码识别传感器(OpticalIdentificationSensor)回走,依次到达光码(OpticalIdentification),同时主控器控制MCU依次将设置于标识上的光码(OpticalIdentification)均读取,并将每次读取的光码(OpticalIdentification)的信息均传送给主控器;
D、主控器分析获得的磁码信息和光码(OpticalIdentification)信息,从存储设备中调用用户相关信息,并在显示装置上显示相关信息。
所述步骤D中存储设备为TF卡、SD卡、Flash存储器或NAND闪存。
所述步骤D中的提示装置为液晶显示屏或者语音播放器。
由上述对本发明的描述可知,和现有技术相比,本发明具有如下优点:由于该防伪方法将微元码和磁码复合在一起,印制于同一标识上,改变了以往防伪的单一性,提高了防伪的复杂度,增加了保护强度;
该复合码防伪检测装置采用主控器控制第一MCU及第二MCU,并进而控制检测磁头和光码识别传感器(OpticalIdentificationSensor)读取磁码信息及微元码信息,并通过主控器分析获得最终的结果,结构简单,防伪准确度高,更加智能化,同时使用方便,随着人们日益增长的防伪需要,该复合码防伪装置将被广泛使用,市场前景广阔。
附图说明
图1是本发明的结构框图。
图2是本发明的结构示意图。
图3是图2另一方向的结构示意图。
图4是图3另一方向的结构示意图。
图5是图4底部盖子打开后的结构示意图。
图6是图2去除部分壳体后的结构示意图。
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