[发明专利]一种使输出电压小于Feedback电压的方法在审
申请号: | 201410807099.6 | 申请日: | 2014-12-23 |
公开(公告)号: | CN104460926A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 吴福宽;武宁 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/26 | 分类号: | G06F1/26 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 姜明 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 输出 电压 小于 feedback 方法 | ||
技术领域
本发明涉及服务器DC电源设计技术领域,特别涉及一种使输出电压小于Feedback电压的方法。
背景技术
随着互联网的快速发展,使得信息资源呈现爆炸式的增长,人们以网络为媒体,对信息的需求也在不断地增加。各种大规模的数据机房也应运而生。构成数据机房的个体—服务器、存储机柜的数量也在不断增加。对服务器的性能的要求也越来越高,随之对电源的节能要求也越来越高。众多的数据中心,意味着巨大的能源需求,如何高效节能,正成为重中之重。因此,众多数据处理芯片都通过降低电压准位来实现节能。很多采用SAS(Serial Attached SCSI)技术的处理芯片需求的电压值变成0.65V或者更小,而主流的VR 芯片(Voltage Regulator Chip)的Feedback电压VFB的参考电压都在0.8V左右。这样无疑就增加了设计选料的难度,并且不利于物料清单BOM(Bill of Materials)的控制和采购成本的控制。
如图2所示,是传统的输出电压大于Feedback电压VFB的输出设计,也是在现在主流的VR 芯片的datasheet中所标注的设计方法。其中,EN引脚连接IN引脚后分别连接VIN端和电容CIN,CIN接地;BIAS引脚分别连接VIN端和CBIAS,CBIAS接地;SS引脚连接电容CSS并接地;PG引脚悬空;FB(Feedback)引脚通过电阻R1与OUT引脚相连,OUT引脚与电阻R1相连后分别连接VOUT端和电容COUT;FB(Feedback)引脚还连接有电阻R2,电容CIN,CBIAS,CSS,COUT以及GND引脚均连接地线。得到输出电压VOUT的计算公式如下:
(式1)
根据公式可以看出输出电压VOUT大于等于Feedback电压VFB。
发明内容
本发明为了弥补现有技术的缺陷,提供了一种简单有效的使输出电压小于Feedback电压的方法。
本发明是通过如下技术方案实现的:
一种使输出电压小于Feedback电压的方法,其特征在于:包括VR芯片,所述VR芯片上设有FB引脚,GND引脚和SVR引脚;所述VR芯片上的FB引脚与GND引脚通过串联的电阻R1和电阻R2相连,输出电压VOUT端位于串联的电阻R1与电阻R2之间,FB引脚还连接有上拉电阻R3,上拉电阻R3另一端连接Intvcc引脚。
通过两条远端sense线连接到所述VR芯片输出的远端,其中VEXT_SVR_SENSE_P连接在VOUT端,VEXT_SVR_SENSE_N连接在GND端,电阻R2位于两条远端sense线之间。
所述Intvcc引脚电压VIntvcc大于Feedback电压VFB,且Intvcc引脚早于FB引脚上电。
所述Feedback电压VFB设为0.8V。
得到输出电压VOUT的计算公式如下:
(式2)
从计算公式2中可以看出,输出电压VOUT小于Feedback电压VFB。
本发明的有益效果是:该使输出电压小于Feedback电压的方法,在整个服务器多组不同种类的电压要求的系统中,实现了VR芯片的共用,使得VR芯片的输出电压不再局限于VR芯片的Feedback电压,从而降低了物料清单BOM的成本和设计选料的难度。
附图说明
附图1为本发明线路结构示意图。
附图2为传统的输出电压大于Feedback电压VFB的线路示意图。
具体实施方式
参照说明书附图对本发明进行详细说明。
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