[发明专利]一种基于光纤腐蚀的微盘谐振腔的制作工艺

权利要求书

1.一种基于光纤腐蚀的微盘谐振腔的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：

步骤一、取一段光纤，去除光纤末端一段涂覆层，并将光纤末端端面切平，末端留有100-1000微米去除掉涂覆层的光纤；

步骤二、对光纤末端面及末端部100-1000微米的光纤内包层重新涂覆保护层，其末端中间200-400微米的光纤内包层不涂覆保护层；

步骤三、将光纤末端垂直静置于浓度为氢氟酸溶液中，氢氟酸溶液与内包层进行化学反应从而对内包层进行腐蚀，同时氢氟酸溶液会沿着内包层与保护层的交界处渗入保护层，并与保有护层内的内包层进行化学反应从而对其进行腐蚀，腐蚀时间约3-10小时，利用光纤径向腐蚀速度差，使内包层腐蚀成抛物线形状；

步骤四、将光纤从氢氟酸溶液中取出，用去离子水冲洗，冲洗时间为一分钟，再置于1mol/L的碳酸钠溶液中浸泡一分钟，然后再用去离子水超声清洗，冲洗时间为一到两分钟，再用无水乙醇浸泡48小时后再经超声清洗，去除保护层；

步骤五、沿光纤轴线向光纤末端方向保留15-25微米未被腐蚀的光纤并垂直切割，得到微盘谐振腔；

步骤六、沿光纤轴向光纤前端方向保留1-2厘米带涂覆层光纤并垂直切割，即得到微盘谐振腔底座。

2.根据权利要求1所述的一种基于光纤腐蚀的微盘谐振腔的制作工艺，其特征在于采用电极对微盘谐振腔放电。