[发明专利]导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装体

权利要求书

1.一种用于半导体封装的导线框架条，包含：

至少一导线框单元，各导线框单元包含：

芯片座；

环绕该芯片座的边框；

自该边框上至少一侧边向该芯片座侧延伸的若干引脚；及

至少一支撑条，将该芯片座连接至该边框；其中各支撑条具有：

台阶部，与该芯片座连接；该台阶部上设置有若干开槽；及

连接部，自该台阶部延伸并与该边框连接。

2.如权利要求1所述的导线框架条，其中该台阶部的上下两面都设置有开槽。

3.如权利要求2所述的导线框架条，其中台阶部上下两面的开槽交替排列。

4.如权利要求1所述的导线框架条，其中整个该台阶部的长度方向上均设置开槽。

5.如权利要求1所述的导线框架条，其中该若干开槽的形状是U形、V形或S形。

6.如权利要求1所述的导线框架条，其中该开槽的深度为大于支撑条厚度的1％且小于支撑条厚度的70％。

7.一种半导体封装体，包含：

芯片；

芯片座，承载该芯片；

若干引脚，位于该芯片座的至少一侧并与该芯片电连接；及

至少一支撑条，与该芯片座的相应侧连接；其中各支撑条为一台阶部，该台阶部上设有若干开槽。

8.如权利要求7所述的导线框架条，其中该台阶部的上下两面都设置有开槽。

9.如权利要求8所述的导线框架条，其中台阶部上下两面的开槽交替排列。

10.如权利要求7所述的导线框架条，其中整个该台阶部的长度方向上均设置开槽。

11.如权利要求7所述的半导体封装体，其中该若干开槽的形状是U形、V形或S形。

12.如权利要求7所述的导线框架条，其中该开槽的深度为大于支撑条厚度的1％且小于支撑条厚度的70％。