[发明专利]一种印制电路板的热处理涂层方法在审
| 申请号： | 201410808621.2 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105792535A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 赵勇 | 申请（专利权）人： | 重庆航凌电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 402160 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 热处理 涂层 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板的热处理涂层方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)在PCB印制板的覆盖Cu上贴干膜，在干膜上覆盖菲林片曝光后，在菲林片再电镀第一Cu层；
(2)在第一Cu层外再贴干膜，在干膜上覆盖菲林片曝光后，在菲林片再电镀第二Cu层；
(3)采用化学浸Sn法在第二Cu层基础上再电镀Sn；
(4)然后将PCB印制板在的甘油中热熔。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板的热处理涂层方法，其特征在于：所述镀Sn后的Sn层厚度为1.5μm-1.8μm。
3.根据权利要求1所述的一种印制电路板的热处理涂层方法，其特征在于：所述步骤（1）和（2）的菲林片的线路图形线隙＜0.08mm。
4.根据权利要求1所述的一种印制电路板的热处理涂层方法，其特征在于：步骤（4）中甘油的热熔温度为235℃。
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