[发明专利]一种兼容多种工艺硅片的物料传输系统

说明书

本发明公开一种兼容多种工艺硅片的物料传输系统，包括硅片存储单元，机械手单元和预对准单元；预对准单元用于对所述硅片进行定心定向，包括一直线模组、升降模组、一旋转模组和定心台，所述直线模组和定心台均与一底板固定，所述升降模组与所述直线模组固定，由所述直线模组带动所述升降模组进行水平向运动，所述旋转模组的旋转轴与升降模组固定，由所述升降模组带动所述旋转模组进行垂向运动，所述旋转模组可带动其上的硅片进行旋转运动，所述旋转模组穿设于所述定心台，所述旋转模组位于最高位时，其上表面高于所述定心台的上表面，所述旋转模组位于最低位时，其上表面低于所述定心台的下表面。

技术领域

本发明涉及一种集成电路装备制造领域，尤其涉及一种兼容多种工艺片的物料传输系统。

背景技术

随着科技的发展和光刻技术的快速进步，市场上出现越来越多的工艺硅片，比如生产的CV片（Cavity，玻璃片）、LE片（Lithography-Etch，没有划线槽的键合片）、LL片（Lithography-Lead，刻上划线槽的键合片）、SMF片（SoldMask Formation，工艺之间涂上绝缘胶的键合片）、键合片、超薄片、大翘曲硅片等，各种工艺硅片差异较大。比如TSV（Through-silicon-via，键合工艺片）分为几层工艺：

1、CV层：对玻璃片进行涂绿漆，曝出划线槽；

2、PE层：在标准硅片上涂层，曝出划线槽；

3、LE1层：将CV工艺产物与PE工艺产物进行键合，硅片已完成研磨，厚度减薄。厚度减薄后会造成硅片边缘破损，涂胶有疑似缺口；

4、LE2层：在划线槽中间曝斜坡；

5、LL层：将集成电路曝光到硅片上；

6、LL2层：LL层曝光不充分，划线槽中间有残胶；

7、SMF层：涂绝缘胶，在布线之间用绝缘胶隔开；

经过层层工艺之后，硅片（或称晶圆）会发生各种变化，比如键合片键合时不同心；边缘有磨损或者蹦边；边缘残留有未刮净的薄膜；玻璃片半透明等等，此种情况会造成硅片上notch(缺口)不穿透、有破损、被金属或者胶填充或覆盖、有金属线路、划线槽等信息缺失。而传统的对射式预对准定心定向时寻找的就是notch的信息，基于不正确的notch信息，预对准则不能准确地定心定向，则上片的精度将无法保证。因此开发满足适应和兼容各种工艺硅片的技术需求日益突显，特别是对此种工艺硅片的传输处理需求越来越重要。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺陷，满足工艺硅片的此种处理需求，本发明提供一种处理特殊工艺硅片的传输系统方案，同时该传输系统方案又能满足工厂自动化的工业要求。

为了实现上述发明目的，本发明公开一种兼容多种工艺硅片的物料传输系统，其特征在于，包括：一硅片存储单元，用于存储硅片，包括片库、设置在所述片库内的传送盒以及设置在所述传送盒内的硅片盒，所述传送盒包括罩壳、设置在所述罩壳内的硅片盒接口以及设置在所述罩壳底部的片库接口；一机械手单元，用于将传输所述硅片至不同工位，包括一片叉，所述片叉上设置有吸盘和凸台；所述吸盘包裹在所述凸台外部；一预对准单元，用于对所述硅片进行定心定向，包括一直线模组、升降模组、一旋转模组和C-chuck(:Center chuck，定心台)，所述直线模组和C-chuck均与一底板固定，所述升降模组与所述直线模组固定，由所述直线模组带动所述升降模组进行水平向运动，所述旋转模组的旋转轴与升降模组固定，由所述升降模组带动所述旋转模组进行垂向运动，所述旋转模组可带动其上的硅片进行旋转运动，所述旋转模组穿设于所述C-chuck，所述旋转模组位于最高位时，其上表面高于所述C-chuck的上表面，所述旋转模组位于最低位时，其上表面低于所述C-chuck的下表面。

更进一步地，所述旋转模组还包包括陶瓷盘以及包括在所述陶瓷盘外缘的橡胶吸盘，所述陶瓷盘上设有吸附孔。