[发明专利]COB光源封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及的是光源封装技术领域，具体涉及一种COB光源封装工艺。

背景技术

COB光源被业内认为是集各种优点于一身，比如高密度封装体积小、容易配光、无需贴片、回流焊工序、组装方便等，也因此得到了商业照明等领域的认可与广泛应用，LED封装行业始终处于新材料和新工艺的快速更替中，传统的光源封装工艺的可靠性不高，成本高，而且光源的使用寿命也大大降低。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种COB光源封装工艺，产品发光角度大，光效高，具有极高性价比，产品可靠性及寿命提高。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：COB光源封装工艺，其步骤为：1、蓝光芯片，通过固晶，焊线，COB光源使用荧光胶molding成型工艺，封装后形成白光光源；2、不同种类的蓝光芯片适配不同的荧光粉，可配置出不同色温、不同显色指数Ra，不同光效；3、COB光源使用荧光胶molding成型工艺。

作为优选，所述的蓝光芯片为蓝光LED芯片。

本发明的有益效果：

1、COB光源使用荧光胶molding成型工艺，取消COB光源围坝工艺。

2、COB光源使用荧光胶molding成型工艺，发光面积更加精确，稳定。

3、COB光源使用荧光胶molding成型工艺，增加产品出光面，提高发光角度。

4、胶体耐高温，颜色一致性好，光线柔和，色温集中度高。

5、产品发光角度大，光效高。

6、具有极高性价比，产品可靠性及寿命提高。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

本具体实施方式采用以下技术方案：COB光源封装工艺，其步骤为：1、蓝光芯片，通过固晶，焊线，COB光源使用荧光胶molding成型工艺，封装后形成白光光源；2、不同种类的蓝光芯片适配不同的荧光粉，可配置出不同色温、不同显色指数Ra，不同光效；3、COB光源使用荧光胶molding成型工艺。

值得注意的是，所述的蓝光芯片为蓝光LED芯片。

本具体实施方式的COB光源使用荧光胶molding成型工艺，颜色一致性好，光线柔和，色温集中度高。不同种类的蓝光LED芯片适配不同的荧光粉，可配置出不同色温、不同显色指数Ra，不同光效等。

本具体实施方式的COB光源使用荧光胶molding成型工艺，取消COB光源围坝工艺。使用荧光胶molding成型工艺，发光面积更加精确，稳定，良率高。具有极高的性价比，产品可靠性及寿命得到进一步提高升

本具体实施方式的发蓝色光的芯片，适配不同的荧光粉，所激发的白色光源。COB光源使用荧光胶molding成型工艺。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。