[发明专利]一种BGA基板的制作方法

说明书

本发明提供了一种BGA基板的制作方法，包括以下步骤：取一载板；将铜箔与载板压合；在铜箔上涂光感材料；曝光显影去除掉需要露出铜箔部分的光感材料；电镀底层金属；去除所有感光材料；在铜箔上刷玻璃纤维；在玻璃纤维上钻通孔；在通孔内镀铜；基板表面电路区电镀金属。非限制性地，所述底层金属为铜。本发明能带来以下有益效果：增强了底层金属与玻璃纤维的结合力，避免了底层金属与玻璃纤维材料结合不够紧密导致焊盘剥离焊球掉落，保证了产品的可靠性，提高了产品的良率。本发明可用于单层基板制作及多层基板制作。

技术领域

本发明涉及一种BGA基板的制作方法，特别地，涉及一种基于BGA产品的基板的优化工艺，属于集成电路封装技术领域。

背景技术

随着终端消费电子产品朝“轻、薄、短、小”及多功能化方向发展，迫使集成电路封装技术向高密度化、小型化、集成化的方向演变。随着集成电路集成化的不断提高，电子封装形式也逐渐从QFP(四边引脚)向BGA(球栅阵列)封装形式发展，在BGA封装工艺中使用精密焊球替代引脚，实现电路基板与芯片之间电连接和机械连接。BGA封装的优势在于I/O数较多，BGA封装件的I/O数主要由封装体的尺寸和焊球节距决定。BGA封装是在基板底部制作阵列焊球作为电路的I/O端，焊球以阵列形式排布在基板下面，因而极大地提高封装件的I/O数，实现芯片高密度、高性能、多引脚封装，缩小封装体尺寸。虽然该技术的I/O数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了封装成品率。该技术实现的封装焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很多，改善了电路的性能。可采用热增强型芯片法焊接，从而可以改善电热性能。该技术的封装可用共面焊接，从而大大提高封装的的可靠性。

随着电子产品体积小型化和功能集成化的发展趋势，对采用BGA封装工艺的基板提出了越来越高的要求，而在BGA生产过程中，焊球与底层金属的焊接至关重要，在实际焊接中时有发生底层金属(即焊盘)脱落的现象。其中一个主要原因是，底层金属的翘起，进而发展为基板上的底层金属剥离脱落，引起焊球的脱落，导致产品失效。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种BGA基板的制作方法，包括以下步骤：在铜箔上涂感光材料；将所述感光材料去除一部分；在所述感光材料去除的部分进行电镀底层金属；所述底层金属顶部为异形；将所述感光材料去除。

所述底层金属顶部异形为蘑菇的形态；所述底层金属为铜。在铜箔上涂感光材料之前还包括以下步骤：铜箔与载板压合。在所述步骤在铜箔上涂感光材料之后，感光材料覆盖的部位是保护感光材料的部分，露出的部分是需要去除感光材料露出铜箔的部分，露出铜箔的部位与底层金属部位相对应；将感光材料置于铜箔上；通过曝光显影去除需要露出铜箔部分的感光材料，露出铜箔的部位与底层金属的部位相对应。

在感光材料去除的部分进行电镀底层金属的步骤中，金属铜填充到去除感光材料的部位，即露出铜箔的部分，厚度高于感光材料，电镀过程后，与感光材料高度相同部分的为圆柱形，高出感光材料部分的铜为半椭圆形，整体来看，电镀后底层金属的形状为异形，具体为顶部大底部小的蘑菇形。

在所述在感光材料去除的部分电镀底层金属的之后，将感光材料去除，此时铜箔上只留有底层金属；在去除感光材料之后的铜箔上刷玻璃纤维。

在玻璃纤维上钻通孔，通孔的位置与底层金属的位置一一对应，深度至露出底层金属；在通孔内镀铜层，作为各线路间的导通路径。在通孔内镀铜层之后，在基板上面刷绿油，露出镀铜层，即表层电路区；进一步地，在基板上面刷绿油，露出镀铜层即表层电路区；在露出的表层电路区先后镀镍层和金层，形成表层电路。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：底层金属顶部由顶部和底部尺寸一样的圆柱形改为顶部大底部小的蘑菇形，底层金属特别是蘑菇形的顶部嵌入玻璃纤维材料，这种异形的顶部与玻璃纤维构成了嵌套的结构，增强了底层金属与玻璃纤维的结合力，避免了底层金属与玻璃纤维材料结合不够紧密导致焊盘剥离焊球掉落，保证了产品的可靠性，提高了产品的良率。