[发明专利]柔性衬底及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性衬底，其特征在于，包括依次层叠的第一聚合物层、第一硅保护层、原子层沉积膜、第二硅保护层及第二聚合物层；所述第一硅保护层和第二硅保护层采用化学气相沉积法或等离子体增强化学气相沉积法形成，以使所述第一硅保护层与所述原子层沉积膜和所述第一聚合物层均具有较好的粘结力，且所述第二硅保护层与所述原子层沉积膜和所述第二聚合物层均具有较好的粘结力。

2.根据权利要求1所述的柔性衬底，其特征在于，所述第一聚合物层及第二聚合物层为聚酰亚胺层、聚碳酸酯层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、聚荼二甲酸乙二醇酯层或聚醚砜层。

3.根据权利要求1所述的柔性衬底，其特征在于，所述原子层沉积膜的厚度为0.5～1μm，所述第一聚合物层和第二聚合物层的厚度为5～10μm，所述第一硅保护层和第二硅保护层的厚度为0.5～1μm。

4.根据权利要求1所述的柔性衬底，其特征在于，所述第一硅保护层和第二硅保护层为氮化硅或二氧化硅层。

5.根据权利要求1所述的柔性衬底，其特征在于，所述原子层沉积膜为氧化铝原子层沉积膜。

6.一种柔性衬底的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

采用化学气相沉积法或等离子体增强化学气相沉积法在提供的第一聚合物层上形成第一硅保护层；

在所述第一硅保护层上原子层沉积并形成原子层沉积膜；

采用化学气相沉积法或等离子体增强化学气相沉积法在原子层沉积膜上形成第二硅保护层；

在第二硅保护层上形成第二聚合物层。

7.根据权利要求6所述的柔性衬底的制备方法，其特征在于，所述第一硅保护层和第二硅保护层为氮化硅或二氧化硅层。

8.根据权利要求6所述的柔性衬底的制备方法，其特征在于，所述在第二硅保护层上形成第二聚合物层的步骤包括：

将聚合物胶涂布在所述第二硅保护层上；

烘烤，将聚合物胶中的溶剂蒸发掉并形成第二聚合物层。

9.根据权利要求6所述的柔性衬底的制备方法，其特征在于，所述柔性衬底的制备方法还包括在第二聚合物层之上设置缓冲层的步骤。