[发明专利]一种耐高温导电银浆

权利要求书

1.一种耐高温导电银浆，其特征在于它是由下述重量份的原料组成的：

尼龙酸甲酯2-3、二茂铁甲酸0.1-0.3、聚甲基丙烯酸甲酯10-13、环己酮25-28、焦磷酸钠0.4-1、硅酸锂0.7-1、准球形硅微粉2-3、硅烷偶联剂KH550 0.1-0.2、季戊四醇1-2、偏硼酸铵0.2-0.3、铝酸钙1-2、无铅玻璃粉10-14、包覆银粉76-80；

所述的包覆银粉是由下述重量份的原料组成的：

纳米氧化铁4-6、硫酸镧0.1-0.2、去离子水300-400、丙烯酸丁酯10-13、羧甲基纤维素钠0.9-2、硅烷偶联剂KH560 0.06-0.1、过氧化苯甲酰0.01-0.02、抗坏血酸45-60、槐豆胶1-2、四硼酸钠0.1-0.14、硝酸银100-110；

将纳米氧化铁、丙烯酸丁酯混合，加入上述去离子水重量的31-35%、羧甲基纤维素钠，搅拌均匀后加入过氧化苯甲酰，70-90℃下静置反应6-10 小时，加入硫酸镧、硅烷偶联剂KH560，磁力搅拌10-15分钟，得纳米乳液；

将槐豆胶、四硼酸钠混合，加入剩余去离子水重量的20-30%，滴加氨水，调节PH为6.8-7，加入抗坏血酸，搅拌均匀，得还原液；

将剩余各原料混合，搅拌均匀，得氧化液；

将上述氧化液滴加到还原液中，滴加完毕后加入纳米乳液，在转速为1200-1500rmp、温度为20-25℃下搅拌分散25-30分钟，沉降1-2 小时后将上清液倒去取其沉淀物，用去离子水和乙醇洗涤3-5 次，干燥、磨粉。

2.一种如权利要求1所述的耐高温导电银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）将聚甲基丙烯酸甲酯加入到环己酮中，搅拌均匀，加入尼龙酸甲酯，在70-80℃下搅拌混合5-10分钟，得有机载体；

（2）将准球形硅微粉、尼龙酸甲酯混合，在80-90℃下搅拌混合3-6分钟，加入硅酸锂、无铅玻璃粉、硅烷偶联剂KH550，降低温度为60-65℃，100-160转/分搅拌分散20-30分钟，得无机粘结助剂；

（3）将包覆银粉加入到有机载体中，混合均匀，加入无机粘结助剂和剩余各原料，高速分散，送入三辊研磨机上进行混合，研磨浆料粒度至8-15 微米，即得成品。