[发明专利]铝合金薄水道盖板与厚真空腔体水道焊接工艺

权利要求书

1.一种铝合金薄水道盖板与厚真空腔体水道焊接工艺，其特征在于：包括如下步骤：

(1)气体保护焊前进行如下处理：用丙酮清理焊件坡口及距坡口两侧30～50mm两侧范围内的污物，将水道盖板、真空腔体预热180～240℃，保证预热温度均匀；

(2)气体保护焊的焊接过程中：焊接线能量控制在20～25kJ/cm；

(3)气体保护焊的焊后进行如下处理：焊接收尾时，填满弧坑，延迟保护气时间，焊后进行渗透检测。

2.如权利要求1所述铝合金薄水道盖板与厚真空腔体水道焊接工艺，其特征在于：所述第(2)步骤中气体保护焊是采用钨极惰性气体保护焊接的全过程。

3.如权利要求1所述铝合金薄水道盖板与厚真空腔体水道焊接工艺，其特征在于：所述第(3)步骤中气体保护焊的焊后处理中，延迟保护气时间5-10s。

4.如权利要求1所述铝合金薄水道盖板与厚真空腔体水道焊接工艺，其特征在于：所述水道盖板为2～4mm厚的铝合金盖板，真空腔水道为30～50mmmm壁厚的铝合金水道。

5.如权利要求1所述铝合金薄水道盖板与厚真空腔体水道焊接工艺，其特征在于：所述的焊丝为ER5356，直径：φ1.2mm，焊接过程工艺参数为：焊接电流230～240A；焊接电压：17～18V；保护气体：Ar，99.99％；焊接速度：150～180mm/min；钨极为镧钨极；钨极直径：φ3.0mm；气体流量：10～12L/min。

6.如权利要求1所述铝合金薄水道盖板与厚真空腔体水道焊接工艺，其特征在于：所述焊接过程中的焊逢为不等角焊缝。

7.如权利要求1所述铝合金薄水道盖板与厚真空腔体水道焊接工艺，其特征在于：所述焊接过程中的环境温度控制在16～25℃以上，湿度控制在20％～60％。