[发明专利]用于将基板的基板位置压紧的压紧器有效
申请号: | 201410810596.1 | 申请日: | 2014-12-09 |
公开(公告)号: | CN104701220B | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 吉多·祖特尔 | 申请(专利权)人: | 贝思瑞士股份公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 黄刚;车文 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压紧器 气动驱动器 基板位置 开口 驱动器 驱动元件 中央开口 压力室 基板 压紧 供应压缩气体 压力管线 裸片 | ||
1.用于将基板的基板位置压紧的压紧器,包含:
板(1),所述板(1)带有中央开口(2)和与所述中央开口(2)相邻地布置在两侧上的两个另外的开口(3,4);
压紧器板(10),所述压紧器板(10)带有开口(11)和在所述开口(11)处布置在底侧上的压紧器条(12),其中所述压紧器板(10)以铰接的方式安装在所述板(1)的底侧上,使得所述压紧器板(10)的所述开口(11)与所述板(1)的所述中央开口(2)对准;
第一气动驱动器和第二气动驱动器,其中所述第一气动驱动器和所述第二气动驱动器中的每一个均包含缸(5,6)和驱动元件,在所述缸(5,6)和所述驱动元件之间形成压力室,其中所述第一驱动器的所述缸(5)被固定在所述板(1)的上侧上,且被固定在所述另外的开口中的第一个开口(3)的上方,并且所述第二驱动器的所述缸(6)被固定在所述板(1)的上侧上,且被固定在所述另外的开口中的第二个开口(4)的上方;以及
第一压力管线(9),所述第一压力管线(9)用于对所述第一气动驱动器和所述第二气动驱动器的所述压力室供应压缩气体。
2.根据权利要求1所述的压紧器,其中所述第一气动驱动器的所述驱动元件包含接合在所述压紧器板(10)的球形凹部(15)中的球形凸起(17),并且所述第二气动驱动器的所述驱动元件包含接合在所述压紧器板(10)的伸长凹部(16)中的球形凸起(17),所述伸长凹部(16)包含带有圆形横截面的中间段,其中所述第一气动驱动器的所述驱动元件的所述球形凸起(17)与所述压紧器板(10)的所述球形凹部(15)具有相同的半径,并且其中所述第二气动驱动器的所述驱动元件的所述球形凸起(17)的半径等于所述压紧器板(10)的所述伸长凹部(16)的所述中间段的所述横截面的半径。
3.根据权利要求1或2所述的压紧器,其中所述气动驱动器的所述驱动元件是活塞(7,8)。
4.根据权利要求1或2所述的压紧器,其中所述气动驱动器的所述驱动元件是隔膜(18,19)。
5.根据权利要求3所述的压紧器,进一步包含第二压力管线(21)和传感器,所述第二压力管线(21)用于对所述第一气动驱动器和所述第二气动驱动器的所述压力室供应气体,所述传感器用于监测所述第二压力管线(21)中的压力或气流,使得能够在操作中检查当终止供应压缩气体时所述活塞(7,8)是否返回至缩回位置。
6.根据权利要求4所述的压紧器,进一步包含第二压力管线(21)和传感器,所述第二压力管线(21)用于对所述第一气动驱动器和所述第二气动驱动器的所述压力室供应气体,所述传感器用于监测所述第二压力管线(21)中的压力或气流,使得能够在操作中检查当终止供应压缩气体时所述隔膜(18,19)是否返回至缩回位置。
7.根据权利要求1或2所述的压紧器,其中借助于螺钉(13)进行在所述板(1)的底侧上对所述压紧器板(10)的支承,所述螺钉(13)被引导穿过复位弹簧(14)且穿过在所述板(1)中的无螺纹钻孔,所述复位弹簧(14)布置在所述板(1)的上侧上,并且所述螺钉(13)被旋入到所述压紧器板(10)中,其中所述复位弹簧(14)被预张紧,使得所述螺钉(13)将所述压紧器板(10)拉靠所述板(1)的底侧。
8.根据权利要求3所述的压紧器,其中借助于螺钉(13)进行在所述板(1)的底侧上对所述压紧器板(10)的支承,所述螺钉(13)被引导穿过复位弹簧(14)且穿过在所述板(1)中的无螺纹钻孔,所述复位弹簧(14)布置在所述板(1)的上侧上,并且所述螺钉(13)被旋入到所述压紧器板(10)中,其中所述复位弹簧(14)被预张紧,使得所述螺钉(13)将所述压紧器板(10)拉靠所述板(1)的底侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造