[发明专利]封装中的晶圆级透镜在审

专利信息
申请号: 201410811268.3 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN104600065A 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: N·D·凯尔尼斯;A·V·萨莫伊洛夫;J·C·巴特;A·沙马库拉;K·纳加拉坚;C·F·爱德华兹 申请(专利权)人: 马克西姆综合产品公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L25/00;H01L23/04
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈珊;刘兴鹏
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 封装 中的 晶圆级 透镜
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种封装中的晶圆级透镜。

背景技术

电子器件(例如智能手机、平板电脑、数字媒体播放器等)越来越多地采用光传感器来控制由该器件提供的各种功能的操作。例如,光传感器通常被电子器件用来检测环境照明条件以控制该器件的显示屏幕的亮度。典型的光传感器采用将接收到的光转换成电信号(例如,电流或电压)的光电探测器(诸如光电二极管、光电晶体管等)。

光传感器通常用在基于红外线(IR)的传感器件(诸如手势传感器件)中。手势传感器件使得在用户实际上没有触摸到其中存在有手势传感器件的器件时也能够检测物理运动(例如,“手势”)。检测的运动可以被随后用作用于器件的输入命令。在实施方式中,电子器件被编程以辨识不同的非接触手部运动,诸如从左到右、从右到左、从上到下、从下到上、从内到外、从外到内等。手势传感器件在手持式电子器件(诸如平板计算器件和智能手机)和其他便携式电子器件(诸如膝上型电脑、视频游戏控制台等)中被广泛使用。

发明内容

描述了一种晶圆级光学器件、系统和方法,其包括基板、设置在基板上的电子器件、设置在电子器件上的照明源、设置在基板上的外壳和设置在基板的远离电子器件的一侧上的至少一个焊球,其中所述外壳包括至少一个光学表面并且覆盖电子器件和照明源。在一个实施方式中,透镜集成封装系统包括印刷电路板和晶圆透镜器件。在实施方式中,一种用于使用采用了本发明的技术的晶圆级光学器件和透镜集成的封装系统的方法,所述方法包括:接收基板;将电子器件放置在所述基板上;将照明源放置在所述电子器件上以及将外壳放置在所述基板上,其中所述外壳覆盖所述电子器件和所述照明源,并且所述外壳和壁结构形成第一隔室和第二隔室。

该发明内容被提供以便以简单的形式引入在下面的具体实施方式中被进一步描述的概念的选择。该发明内容并不旨在确定要求保护的主题的关键特征或基本特征,也不旨在被用来帮助确定要求保护的主题的范围。

附图说明

参考附图进行详细说明的描述。在说明书和附图中的不同示例中的相同附图标记的使用可以表示相似或相同的部件。

图1A是示出根据本发明的示例实施方式包括设置在电子器件(诸如传感器)上的照明源的晶圆级光学器件的图解横截面视图。

图1B是示出根据本发明的示例实施方式包括设置在电子器件(诸如传感器)上的照明源的晶圆级光学器件的图解横截面视图。在这种情况下能够包括具有一个或两个表面的透镜。

图1C是示出根据本发明的示例实施方式包括设置在电子器件(诸如传感器)上的照明源的晶圆级光学器件的图解俯视平面图。

图2是示出用于制造晶圆级光学器件(诸如图1A至图1C中示出的晶圆级光学器件)的示例方法的流程图。

图3A是示出根据图2中示出的方法制造晶圆级光学器件(诸如图1A和1B中示出的器件)的图解局部横截面侧视图。

图3B是示出根据图2中示出的方法制造晶圆级光学器件(诸如图1A和1B中示出的器件)的图解局部横截面侧视图。

图3C是示出根据图2中示出的方法制造晶圆级光学器件(诸如图1A和1B中示出的器件)的图解局部横截面侧视图。

图3D是示出根据图2中示出的方法制造晶圆级光学器件(诸如图1A和1B中示出的器件)的图解局部横截面侧视图。

具体实施方式

综述

手势、光学、生物学或者接近传感器件通常包括光传感器件以允许检测接近传感器件的光和/或物理运动。这些光传感器件被构造以检测从照明源产生的并且从接近传感器的物体(诸如,手指或手)反射的光(诸如,电磁辐射)。有时光传感器件包括传感器和其他部件(例如,光源)。由于部件被增加到光传感器,空间、传感器占地面积的大小、可靠性以及光学质量是一个问题。

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