[发明专利]仿形装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种仿形装置，在使与仿形构件一体化的抵接面平行于对 象物的特定面的状态下进行仿形。

背景技术

仿形装置具备：具有凹状半球面的装置基台、以及具有凸状半球面的 仿形构件(例如，参照日本专利特开2002-359263号公报)。装置基台的 凹状半球面与仿形构件的凸状半球面被设定成具有相同的曲率半径。仿形 构件以两个半球面重叠的方式安装至装置基台。仿形构件通过从凹状半球 面喷出的空气而从凹状半球面浮起，沿着凹状半球面摇动。

在这仿形装置中，当仿形构件的抵接面接触至工件特定面时，仿形构 件便沿着工件特定面摇动，其抵接面与工件特定面平行。亦即，仿形构件 对工件进行仿形作业。接着，在装置基台的凹状半球面与仿形构件的凸状 半球面之间通过负压而产生吸力，将仿形构件吸附至装置基台。利用该吸 附力而锁固仿形构件，而得以维持这种仿形状态。

发明内容

发明所要解决的课题

因仿形构件的仿形作业对象的工件小型化等理由，而要求仿形装置的 小型化。当将仿形装置小型化时，装置基台的凹状半球面与仿形构件的凸 状半球面的有效面积亦会缩小。其结果，将使得喷出空气而使仿形构件浮 起的力(浮起荷重)、以及抽吸空气而支承仿形构件的力(支承力)也会 随之变小。此外，还有一种情况是在仿形装置中，将加热装置装设于仿形 构件，将该加热装置作为仿形构件的一部分来使用。在此种情况下，若将 仿形装置小型化，缩小凹状半球面与凸状半球面的有效面积时，由加热装 置所传递的热将无法充分由仿形构件散出，而使得设置在仿形装置内的构 件(例如，吸附用磁铁或气密用衬垫)有可能因热而劣化。

本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于，提供一种仿形装置， 可抑制浮起荷重及支承力的下降、以及因热所造成的劣化，同时还可小型 化。

用于解决课题的手段

用于解决上述问题点的仿形装置，具备：具有凸状球面的仿形构件； 以及具有收容所述凸状球面的凹状球面的装置基台；所述仿形构件受到空 气压力而能够从所述装置基台浮起，一边使所述仿形构件沿着所述凹状球 面摇动，一边使与所述仿形构件形成为一体化的抵接面抵接至对象物，使 所述抵接面平行于对象物的特定面，实施仿形作业。将所述装置基台与所 述仿形构件重叠的方向设为仿形装置的轴向时，沿着所述轴向观看时，所 述装置基台呈具有长边及短边的矩形形状。从所述轴向向所述装置基台投 影了以所述装置基台的中央为中心、且直径比所述装置基台短边长的圆 时，所述凹状球面形成在由所述圆包围的所述装置基台的区域。

发明效果

通过本发明，提供一种可抑制浮起荷重及支承力的下降、以及因热而 造成劣化、并且可小型化的仿形装置。

附图说明

图1是由座板侧观察实施方式的仿形装置时的立体图。

图2是由仿形构件侧观察组装途中的图1的仿形装置的立体图。

图3是图1的仿形装置的分解立体图。

图4(a)是沿图1的长边方向剖开的仿形装置的截面图；图4(b) 是沿图1的短边方向剖开的仿形装置的截面图。

图5(a)是显示在图1的仿形装置中的环状多孔质体的凹状球面的 立体图；图5(b)是显示在比较例中的环状多孔质体的凹状球面的立体 图。

图6示出在图1的仿形装置的截面图中，仿形构件朝一方的侧板摇动 的状态。

具体实施方式

通过本发明的一实施方式，提供一种仿形装置，具有：具有凸状球面 的仿形构件；以及具有收容所述凸状球面的凹状球面的装置基台；所述仿 形构件受到空气压力而能够从所述装置基台浮起，一边使所述仿形构件沿 着所述凹状球面摇动，一边使与所述仿形构件形成为一体化的抵接面抵接 至对象物，在使所述抵接面平行于对象物的特定面的状态下，实施仿形作 业。将所述装置基台与所述仿形构件重叠的方向设为仿形装置的轴向时， 沿着所述轴向观看时，所述装置基台呈具有长边及短边的矩形形状。从所 述轴向向所述装置基台投影了以所述装置基台的中央为中心、且直径比所 述装置基台短边长的圆时，所述凹状球面形成在由所述圆包围的所述装置 基台的区域。