[发明专利]堆叠滤光片及含有堆叠滤光片的图像传感器在审
申请号: | 201410812336.8 | 申请日: | 2014-12-23 |
公开(公告)号: | CN105789227A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 王唯科 | 申请(专利权)人: | 采钰科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;赵根喜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 堆叠 滤光 含有 图像传感器 | ||
1.一种堆叠滤光片,用于一包含红外线像素的图像传感器,其特征在 于,包括:
一第一滤光层,设置在所述红外线像素中,所述第一滤光允许具有一 第一波段的波长的光线穿透;以及
一第二滤光层,与所述第一滤光层堆叠在一起,所述第二滤光层允许 具有一第二波段的波长的光线穿透,
其中所述第二波段的一部分低于所述第一波段,所述第一波段与所述 第二波段部分地重叠在一第三波段,所述第三波段比所述第一波段和所述 第二波段狭窄,并且所述堆叠滤光片允许具有所述第三波段的波长的光线 穿透。
2.如权利要求1所述的堆叠滤光片,其中穿透所述第一滤光层的光线 在一第一波长具有50%的穿透率,穿透所述第二滤光层的光线在一第二波 长具有50%的穿透率,并且所述第一波长低于所述第二波长。
3.如权利要求1所述的堆叠滤光片,其中所述第一滤光层与所述第二 滤光层组合形成一双层堆叠吸收型滤光片。
4.如权利要求1所述的堆叠滤光片,其中所述第一滤光层为一红外线 通过滤光片,所述第二滤光层为一部分红外线截止滤光片,并且所述红外 线通过滤光片允许具有红外线波段的波长的红外光穿透。
5.如权利要求4所述的堆叠滤光片,其中所述图像传感器形成在一半 导体基底上,并且所述图像传感器包括一光源单元,所述光源单元发出具 有一特定波段的波长的红外光照射在一物体上,所述部分红外线截止滤光 片具有从一第三波长至一第四波长的一截止区域,所述第三波长为所述光 源单元发出的所述红外光的所述特定波段的波长加上10nm至50nm,并且 所述第四波长为所述半导体基底的一吸收波段的一最长的波长。
6.如权利要求1所述的堆叠滤光片,其中所述第一滤光层的所述第一 波段的波长从800nm至1200nm,所述第二滤光层的所述第二波段的波长从 400nm至900nm,并且所述堆叠滤光片的所述第三波段的波长从800nm至 900nm。
7.如权利要求1所述的堆叠滤光片,其中所述第二滤光层设置在所述 第一滤光层上方或底下。
8.一种图像传感器,其特征在于,包括:
一红色像素、一绿色像素、一蓝色像素和一红外线像素;
一红色滤光片、一绿色滤光片和一蓝色滤光片,分别设置于所述红色 像素、所述绿色像素和所述蓝色像素中;
一红外线滤光片,与所述红色滤光片、所述绿色滤光片和所述蓝色滤 光片堆叠在一起,其中所述红外线滤光片至少截止具有一特定波长的红外 光;以及
一堆叠滤光片,设置在所述红外线像素中,其中所述堆叠滤光片包括:
一第一滤光层,允许具有一第一波段的波长的光线穿透;以及
一第二滤光层,与所述第一滤光层堆叠在一起,所述第二滤光层允 许具有一第二波段的波长的光线穿透,其中所述第二波段的一部分低于所 述第一波段,所述第一波段与所述第二波段部分地重叠在一第三波段,所 述第三波段比所述第一波段和所述第二波段狭窄,并且所述堆叠滤光片允 许具有所述第三波段的波长的光线穿透。
9.如权利要求8所述的图像传感器,还包括一光源单元,所述光源单 元发出具有一特定波段的波长的红外光照射在一物体上,其中所述堆叠滤 光片的所述第三波段的波长与所述光源单元发出的所述红外光的所述特定 波段的波长一致。
10.如权利要求8所述的图像传感器,其中所述第一滤光层为一红外线 通过滤光片,所述第二滤光层为一部分红外线截止滤光片,并且所述红外 线通过滤光片允许具有从800nm至1200nm的波长的红外光穿透。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的