[发明专利]壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法

说明书

一种壳体，所述壳体包括盖体及中框，所述盖体盖设于该中框上，所述中框包括基体、多个非导体部件及开设于该基体上的至少一缝隙组，每一缝隙组包括多个间隔且相邻设置的缝隙；每一非导体部件嵌入并固定于其中一个缝隙中，所述非导体部件用于使基体位于每一缝隙相对两侧的部分绝缘连接。本发明还提供该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置。本发明所提供的电子装置的壳体通过于中框的基体上开设多个凹槽，将该基体上的局部区域进行打薄处理，并于该凹槽区域形成多个缝隙，且于该缝隙内形成非导体部件，以使得壳体内的天线的信号可穿过该非导体部件，且由于该缝隙的宽度很小，使得该中框显现出金属一体化的效果。

技术领域

本发明涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。

背景技术

随着现代电子技术的不断进步和发展，电子装置取得了相应的发展，同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。

发明内容

针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能实现金属一体化的壳体。

另，还有必要提供一种所述壳体的制作方法。

另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。

一种壳体，所述壳体包括盖体及中框，所述盖体盖设于该中框上，所述中框包括基体、多个非导体部件及开设于该基体上的至少一缝隙组，每一缝隙组包括多个间隔且相邻设置的缝隙；每一非导体部件嵌入并固定于其中一个缝隙中，所述非导体部件用于使基体位于每一缝隙相对两侧的部分绝缘连接。

一种壳体的制作方法，包括如下步骤：

提供一基体及盖体，所述基体及盖体均为金属材料制成，所述基体呈矩形框体状；

对该基体的部分进行微缝切割处理，于该形成至少一缝隙组，所述缝隙组包括多个贯穿该基体的缝隙，多个缝隙将该基体切割成多个金属片及多个主体部，所述主体部与金属片之间及相邻的金属片之间通过缝隙的至少一端部连接；

通过注塑成型技术于每一缝隙内填充塑料，形成非导体部件；

切除该主体部与金属片之间及相邻的金属片之间的连接的端部，使得该金属片之间及金属片与主体部之间相互独立；

将所述盖体盖设于该中框上，制得壳体。

一种电子装置，包括本体及壳体，所述壳体包括盖体及中框，所述盖体盖设于该中框上所述壳体包括盖体及中框，所述盖体盖设于该中框上，所述中框包括基体、多个非导体部件及开设于该基体上的至少一缝隙组，每一缝隙组包括多个间隔且相邻设置的缝隙；每一非导体部件嵌入并固定于其中一个缝隙中，所述非导体部件用于使基体位于每一缝隙相对两侧的部分绝缘连接，所述本体组装于该壳体，所述中框由金属片及非导体部件组成的部位与天线相对应。

本发明所提供的电子装置的壳体通过于中框的基体上开设多个凹槽，将该基体上的局部区域进行打薄处理，并于该凹槽区域形成多个缝隙，且于该缝隙内形成非导体部件，以使得壳体内的天线的信号可穿过该非导体部件，且由于该缝隙的宽度很小，使得该中框显现出金属一体化的效果。

附图说明

图1为本发明较佳实施例一的电子装置的立体示意图。

图2为图1所示的分解示意图示意图。

图3为图2所示电子装置的壳体的III区的放大图。

图4为图3所示电子装置的壳体的分解示意图。

图5为图1所示的电子装置的壳体沿V-V线的剖视图。