[发明专利]一种倒装芯片支架及LED封装工艺有效
| 申请号： | 201410813660.1 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104538538A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 邓俊;焦祺;林德顺;吕天刚;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510800 广东省广州市花都区花*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 支架 led 封装 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装芯片支架，包括支架本体，在支架本体上设有固晶区；其特征在于：在固晶区的表面上设有通过气相成型工艺形成的毛细结构。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片支架，其特征在于：毛细结构的边缘与支架本体之间形成有分界线。
3.一种LED的封装工艺，其特征在于：首先成型支架，其方法是：在倒装芯片支架的固晶区上通过气相成型工艺制作毛细结构；然后在固晶区上点锡膏，接着将倒装芯片的电极对准固晶区，并把倒装芯片放置到支架上，最后通过回流焊将倒装芯片与支架固定起来。
4.根据权利要求3所述的LED的封装工艺，其特征在于：在成型毛细结构时，毛细结构的边缘与支架本体之间形成分界线。
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