[发明专利]一种SIM卡及其制作方法

权利要求书

1.一种SIM卡，包括卡基(1)和4FF SIM卡模块(2)，卡基(1)上铳切有2FF SIM卡卡套(3)，2FF SIM卡卡套(3)上铳切有3FF SIM卡卡套(4)，其特征在于：所述3FF SIM卡卡套(4)上开有第一槽(5)，3FF SIM卡卡套(4)的厚度与第一槽(5)的深度之差等于4FF SIM卡的厚度，第一槽(5)下方的卡基与3FF SIM卡卡套(4)无缝连接，第一槽(5)底面上开有两层卡槽(6,7)，第一层卡槽(6)的水平尺寸等于4FF SIM卡模块(2)的外围尺寸、深度等于4FF SIM卡模块(2)的载带部分的厚度，第二层卡槽(7)为容纳4FF SIM卡模块(2)的包封胶的位置，4FF SIM卡模块(2)与第一层卡槽(6)下方的卡基固接，所述4FF SIM卡包括4FF SIM卡模块(2)和第一层卡槽(6)下方的卡基。

2.根据权利要求1所述的一种SIM卡，其特征在于，所述2FF SIM卡卡套(3)与卡基(1)有缝连接。

3.根据权利要求1所述的一种SIM卡，其特征在于，所述3FF SIM卡卡套(4)与2FF SIM卡卡套(3)无缝连接。

4.根据权利要求1所述的一种SIM卡，其特征在于，所述卡基(1)的厚度范围为：0.81mm-0.03mm～0.81mm+0.03mm，第一槽(5)的深度范围为：0.08mm～0.19mm。

5.根据权利要求4所述的一种SIM卡，其特征在于，所述第一槽(5)的长度范围为：12.40mm～12.50mm,宽度为8.80mm～8.90mm。

6.一种SIM卡的制作方法，包括以下步骤：

(1)在卡基(1)上进行铳槽，包括：在卡基(1)表面上铳出第一槽(5)，在第一槽(5)的底面上铳出两层卡槽(6,7)，其中，卡基(1)的厚度与第一槽(5)的深度之差等于4FF SIM卡的厚度，第一层卡槽(6)的水平尺寸等于4FF SIM卡模块(2)的外围尺寸、深度等于4FF SIM卡模块(2)的载带部分的厚度，第二层卡槽(7)为容纳4FF SIM卡模块(2)的包封胶的位置；

(2)将4FF SIM卡模块放入两层卡槽(6,7)中，使4FF SIM卡模块的载带处于第一卡槽中，4FF SIM卡模块的包封胶处于第二卡槽中；

(3)对卡基(1)进行有缝铳切，形成2FF SIM卡卡套(3)，在2FF SIM卡卡套(3)上进行无缝铳切，形成3FF SIM卡卡套(4)，所述第一槽(5)位于3FF SIM卡卡套(4)内；

(4)在第一槽(5)下方的卡基与3FF SIM卡卡套(4)之间进行无缝铳切，铳切后的第一槽(5)下方的卡基与4FF SIM卡模块固接形成4FF SIM卡。

7.根据权利要求6所述的一种SIM卡的制作方法，其特征在于，所述卡基(1)的厚度范围为：0.81mm-0.03mm～0.81mm+0.03mm，第一槽(5)的深度范围为：0.08mm～0.19mm。

8.根据权利要求7所述的一种SIM卡的制作方法，其特征在于，所述第一槽(5)的长度范围为：12.40mm～12.50mm,宽度为8.80mm～8.90mm。

9.根据权利要求6至8之一所述的一种SIM卡的制作方法，其特征在于，所述4FF SIM卡的模块的载带表面与第一槽(5)底面的高度差在设定范围内。

10.根据权利要求9所述的一种SIM卡的制作方法，其特征在于，所述设定范围为：-0.05mm～0.1mm。